包封層,英文名稱encapsulation,是指用塗刷、浸塗、噴塗等方法將熱塑膠性或熱固性樹脂施加在製件上的包裝。
包封層,英文名稱encapsulation,是指用塗刷、浸塗、噴塗等方法將熱塑膠性或熱固性樹脂施加在製件上的包裝。
包封層,英文名稱encapsulation,是指用塗刷、浸塗、噴塗等方法將熱塑膠性或熱固性樹脂施加在製件上的包裝。...
包封率,是指被包裹物質(如某藥物)在脂質體懸液中占藥物總量的百分量。它是脂質體和納米粒質量控制的一個重要的指標,反映了藥物被載體包封的程度。...
包封套cn}ehf}e又稱為翻胎膠套是預硫化翻胎法所 用的特製環形膠套。使用日J一將已貼好預硫化胎而的輪胎全部 包封起來,用真空泵抽掉套內空氣,使套緊'}'...
包封膠粘劑是指把反應性組分的顆粒或液滴包封在保護膜(微膠囊)中,在用適當的方法破壞保護膜之前能防止固化的膠粘劑。又稱微膠囊膠粘劑。...
將長條狀隔板切割壓粘成袋式隔板,包封正(或負)極板並與負極板(或正極板)搭配成極群組的設備。...
1860年山芡國首次發行,1893年上海工部局·日信館亦曾發行過一種印有一分銀的包封紙。 [1] 參考資料 1. 翟寬.中國集郵辭典 (上卷).北京:北京出版社,1997...
數字包封技術是指採用標準幀是4行4 080列幀格式。頭部16列為開銷位元組,尾部255列為FEC校驗位元組,中間3 808列為淨荷。頭部開銷位元組的定義如圖2所示。 其中,第一行...
郵資包封紙(stamped wrapper)是國家郵政部門發行的,用於包卷、封裝報紙。書籍等印刷品郵件的紙張。它的正面印有郵資圖,背面一邊邊沿刷膠。由於它大都用於封裝報紙,...
混合積體電路包封,隨著貼片元件的量產得以實現,PCB模組的成本優勢愈見明顯,在低壓、低功耗的許多場合,PCB模組得到了普遍套用——“整機電路模組化”趨勢越來越顯明...
紙幣清分包封流水線是人民銀行和各商業銀行現金處理中心的專用設備。採用自動化控制手段,將整點清分後的每10把(仟張)紙幣,用塑膠薄膜全包封成捆。...
書籍封面外的包封紙。印有書名、作者、出版社名和裝飾圖畫,作用有兩個:一是保護書籍不易被損壞;二是可以裝飾書籍,以提高其檔次。...
圓片→二次布線(焊盤再分布) →(減薄)形成凸點→劃片→倒裝片鍵合→模塑包封→(在基片上安裝焊球) →測試、篩選→雷射打標(2)採用TAB鍵合的柔性基片CSP產品...
通常認為厚度為幾微米至幾十微米的膜為厚膜,製作厚膜的材料為導體、電阻、介質、絕緣和包封等五種漿料。厚膜積體電路工藝簡便、成本低廉、能耐較大的功率,但它製作...
封裝膠是指可以將某些元器件(如電子行業的電阻電容法線路板等)進行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等...