勱冠(上海)積體電路設計有限公司

勱冠(上海)積體電路設計有限公司於2017年11月29日成立。法定代表人楊實,公司經營範圍包括:積體電路晶片設計,電子科技、計算機科技、信息科技領域內的技術開發、技術諮詢、技術服務、技術轉讓,機械設備、電子產品的銷售,從事貨物及技術的進出口業務等。

基本介紹

  • 公司名稱:勱冠(上海)積體電路設計有限公司
  • 成立時間:2017年11月29日
  • 總部地點:中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區環湖西二路888號C樓

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