在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導電金屬而形成導電圖形的方法，稱為加成法。
基本介紹
- 中文名：加成法
- 外文名：Additive process
- 優點：降低了印製板生產成本
- 分類：全加成法、半加成法
優點,分類,
優點
印製板採用加成法工藝製造，其優點如下。
(1)由於加成法避免大量蝕刻銅，以及由此帶來的大量蝕刻溶液處理費用，大大降低了印製板生產成本。
(2)加成法工藝比減成法工藝的工序減少了約1/3，簡化了生產工序，提高了生產效率。尤其避免了產品檔次越高，工序越複雜的惡性循環。
(3)加成法工藝能達到齊平導線和齊平表面，從而能製造SMT、等高精密度印製板。
(4)在加成法工藝中，由於孔壁和導線同時化學鍍銅，孔壁和板面上導電圖形的鍍銅層厚度均勻一致，提高了金屬化孔的可靠性，也能滿足高厚徑比印製板，小孔內鍍銅的要求。
分類
印製板的加成法製造工藝可以分為如下三類。
(1)全加成法(Full Additive Process) 是僅用化學沉銅方法形成導電圖形的加成法工藝。以其中的CC一4法為例：鑽孔一成像一增黏處理(負相)一化學鍍銅一去除抗蝕劑。該工藝採用催化性層壓板作基材。
(2)半加成法(Semi—additive Process) 在絕緣基材表面上，用化學沉積金屬，結合電鍍蝕刻或者三者並用形成導電圖形的加成法工藝。其工藝流程是：鑽孔一催化處理和增黏處理一化學鍍銅一成像(電鍍抗蝕劑)一圖形電鍍銅(負相)一去除抗蝕劑一差分蝕刻。製造所用基材是普通層壓板。
(3)部分加成法(Partial Additive Process) 是在催化性覆銅層壓板上，採用加成法製造印製板。工藝流程：成像(抗蝕刻)一蝕刻銅(正相)一去除抗蝕層一全板塗覆電鍍抗蝕劑一鑽孔一孔內化學鍍銅一去除電鍍抗蝕劑。
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