冗餘填充

冗餘填充是一種對晶片邏輯功能無影響的版圖圖形結構。

基本介紹

• 中文名：冗餘填充
• 外文名：Dummy Fill

在CMP（化學機械拋光）時可能會引用缺陷，例如磨蝕缺陷(Erosion)、碟形缺陷(Dishing)。這些缺陷可能會導致關鍵線路上的電氣特性發生變化並使電路的時序惡化。冗餘填充有助於提高互連圖形密度的一致性，是最佳化CMP過程的一種重要方法。

冗餘填充是一種對晶片邏輯功能無影響的版圖圖形結構。它的材料可以是用於淺溝槽隔離（STI）工藝的多晶矽或用於銅化學機械拋光工藝的銅；它的形狀可以是簡單的方塊也可以是特別設計的圖形；它可以接地也可以懸浮。