再結合鎂磚

再結合鎂磚(rebonded magnesite brick)是指以電熔鎂砂為原料再經高溫燒成的鎂磚。再結合鎂磚高溫機械強度高，抗侵蝕性較好，但抗熱震性較差。由於採用電熔鎂砂為原料，方鎂石晶粒最大達500μm，最小為8-120μm，一般在210-310μm之間。氧化鎂含量在95%以上，因此其高溫性能比燒成鎂磚有很大提高。

基本介紹

• 中文名：再結合鎂磚
• 外文名：rebonded magnesite brick
• 學科：冶金工程
• 領域：能源
• 範圍：耐火材料
• 優點：高溫機械強度高，抗侵蝕性較好

簡介

再結合鎂磚(rebonded magnesite brick)是指以電熔鎂砂為原料再經高溫燒成的鎂磚。再結合鎂磚高溫機械強度高，抗侵蝕性較好，但抗熱震性較差。

再結合鎂磚理化性能

再結合鎂磚理化性能見表1。

表1

再結合鎂磚特點

由於採用電熔鎂砂為原料，方鎂石晶粒最大達500μm，最小為8-120μm，一般在210-310μm之間。氧化鎂含量在95%以上，因此其高溫性能比燒成鎂磚有很大提高。

再結合鎂磚製造工藝

再結合鎂磚製造工藝基本與燒成鎂磚相同，採用電熔鎂砂為原料，燒成溫度在1750℃以上。

再結合鎂磚套用

再結合鎂磚主要用於鋼包精煉爐、平爐、轉爐出鋼口等。