八核心處理器是英特爾公司推出的新的處理器產品。英特爾公司伺服器平台團隊產品行銷主管夏農·鮑林（Shannon Poulin）表示，該處理器針對四插槽（four-socket）伺服器。每個物理核心均可同時運行兩個執行緒，使得伺服器上可提供64個虛擬處理核心。
在MCM上看到的8顆核心，其中4顆是真正的Power5晶片，另外4顆是三級快取。
基本介紹
- 中文名：八核心處理器
- 公司：英特爾公司
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Intel
按照由國外某著名網站提供的最新Intel CPU發展藍圖來看，當Intel進入45 nm製程時代的時候，在CPU上集成的二級快取將會越來越大。
在桌面平台上將會有Wolfdale和Ridgefield的出現，它們都是擁有兩個雙核心的單晶片桌面處理器，預計在2008年釋放，並且分別擁有3 MB和6 MB的二級快取。
另外在移動市場將推出Perryville和Penryn，它們分別是單核心和雙核心產品，前者擁有2 MB的二級快取，後者則擁有3 MB和6 MB兩種。
在伺服器上，大家可以看到Hapertown的出現，它將會是一款帶8核心的Xeon，而且擁有共享12 MB的二級快取。但如果要在桌面平台使用上8核心的處理器產品，那么就要等到2008/2009年，介時將會有Yorkfield的出現，它同樣擁有12 MB的二級快取。
此外，在報導中還透露了四核心的Bloomfield會與Yorkfield同期推出，但擁有多少的二級快取則暫時無法得知。另在移動平台上Silverthorne將會是一款怎樣的處理器產品還是一個未知數。
IBM
IBM這兩天在微處理器上展示的Power5處理器，由於其誇張的外形吸引了大量的眼球，更是在業界引起了不小的轟動，雖然隨後我們及時跟蹤了相關的訊息然而其具體規格仍然是個迷，不過，事情終於有了轉機，隨著IBM正式發布Power5處理器，我們也得到了更多的相關信息。
製作工藝
我們都看到了Power5的核心一共有8顆，這個拿在手中的大傢伙其實是由4個CPU組成，應該稱之為多晶片模組(MCM)，8顆晶片是四個單獨的處理器，每個處理器有兩顆核心，每組核心的面積也比較大，但是和Intel的安騰處理器的450平方毫米比起來，Power5的核心並不算大，僅僅有 389平方毫米。在製作工藝上Power5採用了0.13微米工藝製造，並且是採用了基於8層銅互連技術的SOI工藝。
電晶體
這么大的核心，自然電晶體數目少不了，在那389平方毫米的面積上共有有2億7千6百萬個電晶體，而核心的引腳也達到了大約5400個，其中2313個為數據引腳，3057個為供電引腳。
核心
這些核心均具有8個執行單元，可以在每個時鐘周期中處理5條指令以及4條8進制浮點數據，這些單元均使用著雙路結合的64KB的指令快取以及4 路結合的32KB數據快取，它們還共同享有一個超快的二級快取，這個二級快取採用了3路獨立匯流排，每路640KB，加起來二級快取就是1.92MB，然而這些核心的數據頻寬仍然不清楚，不過據估計將輕鬆達到200GB/s以上。
疑問
對於記憶體方面的信息還不是很多，據估計仍然將使用512位寬的8通道DDR記憶體，支持DDR333、DDR400甚至DDR2-533，記憶體將為每個處理器提供21GB/s的頻寬。
封裝方面
在最令人關注的封裝方面，這4顆晶片中每顆都包括8個真正的處理器單元，每個處理器單元又由2個邏輯處理器組成，所以整個一個MCM是4*8*2=64個處理器，也就是一個64路的處理單元。另一方面，那4顆三級快取每顆36MB，共是144MB。
性能方面，還沒有相關的測試出來，據估計將比1.7GHz的Power4提高60%左右。
