《全LGS封裝的聲表面波高溫壓力感測器研究》是依託上海交通大學，由施文康擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：全LGS封裝的聲表面波高溫壓力感測器研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：施文康
- 依託單位：上海交通大學
- 批准號：60274062
- 申請代碼：F0306
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2003-01-01 至 2003-12-31
- 支持經費：5（萬元）
項目摘要
最佳化新型耐高溫材料矽酸鎵鑭壓電晶體的壓力敏感溫度不敏感切向，降低源於溫度的交叉敏感。採用全矽酸鎵鑭一體化封裝形式，提高高溫條件下的感測器穩定性，研製利用聲表面波為敏感機理的高溫壓力微感測器，以解決軍事、工業過程、汽車、航空航天、能源等行業中高溫環境各種氣體和液體的壓力測量問題。
