《全國大學生電子設計競賽常用電路模組製作（第2版）》是2016年北京航空航天大學出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：全國大學生電子設計競賽常用電路模組製作（第2版）
- 出版時間：2016年10月1日
- 出版社：北京航空航天大學出版社
- ISBN：9787512422452
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
針對全國大學生電子設計競賽的特點和要求編寫的《全國大學生電子設計競賽常用電路模組製作(第2版)》共有9章，內容包括：微控制器電路模組製作，微控制器外圍電路模組製作，放大器電路模組製作，感測器電路模組製作，電機控制電路模組製作，信號發生器電路模組製作，電源電路模組製作，系統設計與製作，以及系統的接地、供電和去耦等。所有電路模組都提供電路圖和PCB圖，以及元器件布局圖。
本書以全國大學生電子設計競賽套用所需要的常用電路模組為基礎，以實際電路模組為模板，突出了電路模組的製作，敘述簡潔清晰，工程性強，可作為高等院校電子信息、通信工程、自動化、電氣控制等專業學生參加全國大學生電子設計競賽的培訓教材，也可作為各類電子製作、課程設計、畢業設計的教學參考書，還可作為電子工程技術人員進行電子電路設計與製作的參考書。
圖書目錄
第1章 微控制器電路模組製作……………………………………………………… 1
1.1 AT89S52單片機PACK板………………………………………………… 1
1.1.1 AT89S52單片機簡介…………………………………………………… 1
1.1.2 AT89S52單片機封裝形式與引腳端功能……………………………… 1
1.1.3 AT89S52單片機PACK板電路和PCB ……………………………… 5
1.2 ATmega128單片機PACK板……………………………………………… 6
1.2.1 ATmega128單片機簡介………………………………………………… 6
1.2.2 ATmega128單片機封裝形式與引腳端功能…………………………… 7
1.2.3 ATmega128單片機PACK板電路和PCB ………………………… 10
1.3 ATmega8單片機PACK板………………………………………………… 15
1.3.1 ATmega8單片機簡介………………………………………………… 15
1.3.2 ATmega8單片機封裝形式與引腳端功能…………………………… 16
1.3.3 ATmega8單片機PACK板電路和PCB …………………………… 19
1.4 C8051F330/1單片機PACK板…………………………………………… 20
1.4.1 C8051F330/1單片機簡介…………………………………………… 20
1.4.2 C8051F330/1單片機封裝形式與引腳端功能……………………… 21
1.4.3 C8051F330/1單片機PACK板電路和PCB ………………………… 24
1.5 LM3S615ARM Cortex M3微控制器PACK板………………………… 25
1.5.1 LM3S600系列微控制器簡介………………………………………… 25
1.5.2 LM3S615微控制器的封裝形式與引腳端功能……………………… 27
1.5.3 LM3S615微控制器PACK板電路和PCB ………………………… 32
1.5.4 EasyARM615ARM 開發套件………………………………………… 33
1.6 LPC2103ARM7微控制器PACK板……………………………………… 34
1.6.1 LPC2103系列微控制器簡介………………………………………… 34
1.6.2 LPC2103微控制器的封裝形式與引腳端功能……………………… 36
1.6.3 LPC2103微控制器PACK板電路和PCB …………………………… 41
1.6.4 EasyARM2103ARM 開發套件……………………………………… 43
第2章 微控制器外圍電路模組製作……………………………………………… 44
2.1 鍵盤及LED數碼管顯示器模組…………………………………………… 44
2.1.1 ZLG7290B簡介………………………………………………………… 44
2.1.2 ZLG7290B封裝形式與引腳端功能…………………………………… 44
2.1.3 ZLG7290B鍵盤及LED數碼管顯示器模組電路和PCB …………… 45
2.1.4 ZLG7290B4×4矩陣鍵盤模組電路和PCB ………………………… 49
2.2 RS 485匯流排通信模組……………………………………………………… 51
2.2.1 MAX485封裝形式與引腳端功能…………………………………… 51
2.2.2 MAX485的典型套用………………………………………………… 52
2.2.3 MAX485匯流排通信模組電路和PCB ………………………………… 52
2.3 CAN 匯流排接口通信模組…………………………………………………… 56
2.3.1 CAN 匯流排簡介………………………………………………………… 56
2.3.2 CAN 匯流排接口通信模組結構………………………………………… 57
2.3.3 CAN 匯流排接口通信模組電路和PCB ………………………………… 64
2.4 基於ADS930的8位30MHz採樣速率的ADC模組…………………… 66
2.4.1 ADS930簡介…………………………………………………………… 66
2.4.2 基於ADS930的ADC模組電路和PCB …………………………… 68
2.5 基於MCP3202的12位ADC模組………………………………………… 69
2.5.1 MCP3202簡介………………………………………………………… 69
2.5.2 基於MCP3202的ADC模組電路和PCB …………………………… 71
2.6 基於DAC90414位165MSPS的DAC模組…………………………… 74
2.6.1 DAC904簡介…………………………………………………………… 74
2.6.2 基於DAC904的DAC模組電路和PCB …………………………… 77
2.7 基於THS566112位100MSPS的DAC模組…………………………… 79
2.7.1 THS5661簡介………………………………………………………… 79
2.7.2 基於THS5661的DAC模組電路和PCB …………………………… 81
2.8 基於TLV5618的雙12位DAC模組……………………………………… 84
2.8.1 TLV5618簡介………………………………………………………… 84
2.8.2 基於TLV5618的DAC模組電路和PCB …………………………… 85
第3章 放大器電路模組製作……………………………………………………… 87
3.1 基於MAX4016+THS3092的放大器模組……………………………… 87
3.1.1 MAX4016簡介………………………………………………………… 87
3.1.2 THS3092簡介………………………………………………………… 88
3.1.3 基於MAX4016+THS3092的放大器模組電路和PCB …………… 90
3.2 基於AD624的信號調理模組……………………………………………… 93
3.2.1 AD624簡介…………………………………………………………… 93
3.2.2 基於AD624的信號調理電路模組和PCB …………………………… 95
3.3 基於AD603的放大器模組………………………………………………… 97
3.3.1 AD603簡介…………………………………………………………… 97
3.3.2 基於AD603的放大器模組電路和PCB ……………………………… 98
3.4 基於AD8055的放大器模組……………………………………………… 102
3.4.1 AD8055簡介………………………………………………………… 102
3.4.2 基於AD8055的放大器模組電路和PCB …………………………… 103
3.5 基於AD811的放大器模組………………………………………………… 106
3.5.1 AD811簡介…………………………………………………………… 106
3.5.2 基於AD811的放大器模組電路和PCB …………………………… 107
3.6 基於ICL7650/53的放大器模組………………………………………… 112
3.6.1 ICL7650/53簡介……………………………………………………… 112
3.6.2 基於ICL7650的放大器模組電路和PCB ………………………… 114
3.7 寬頻可控增益直流放大器模組…………………………………………… 117
3.7.1 寬頻可控增益直流放大器模組電路結構…………………………… 117
3.7.2 寬頻可控增益直流放大器模組電路與PCB ………………………… 121
3.8 基於LM386的音頻放大器模組………………………………………… 125
3.8.1 LM386簡介…………………………………………………………… 125
3.8.2 基於LM386的音頻放大器模組電路和PCB ……………………… 126
3.9 基於TEA2025的音頻功率放大器模組………………………………… 127
3.9.1 TEA2025簡介………………………………………………………… 127
3.9.2 基於TEA2025的音頻功率放大器模組電路和PCB ……………… 129
3.10 D類放大器模組…………………………………………………………… 131
3.10.1 D類放大器簡介……………………………………………………… 131
3.10.2 D類放大器模組系統結構…………………………………………… 139
3.10.3 三角波產生電路模組和PCB ……………………………………… 139
3.10.4 比較器及驅動電路和PCB ………………………………………… 139
3.10.5 前置放大器電路和PCB …………………………………………… 145
3.10.6 偏置電路和PCB …………………………………………………… 146
3.10.7 功率輸出級及低通濾波器電路和PCB …………………………… 147
3.11 菱形功率放大器模組……………………………………………………… 149
3.12 基於BUF634的寬頻功率放大器模組………………………………… 149
3.12.1 BUF634簡介………………………………………………………… 149
3.12.2 BUF634寬頻功率放大器模組電路和PCB ……………………… 149
3.13 濾波器模組………………………………………………………………… 156
3.13.1 LTC1068簡介……………………………………………………… 156
3.13.2 低通濾波器電路和PCB …………………………………………… 162
3.13.3 高通濾波器電路和PCB …………………………………………… 162
第4章 感測器電路模組製作……………………………………………………… 169
4.1 反射式光電感測器模組…………………………………………………… 169
4.1.1 3路反射式光電感測器模組電路和PCB …………………………… 169
4.1.2 8路反射式光電感測器模組電路和PCB …………………………… 171
4.2 超音波發射與接收模組…………………………………………………… 173
4.2.1 超音波發射與接收電路主要IC簡介……………………………… 173
4.2.2 超音波發射與接收模組電路和PCB ………………………………… 174
4.3 溫濕度感測器模組………………………………………………………… 177
4.3.1 SHTxx溫濕度感測器簡介…………………………………………… 177
4.3.2 SHTxx溫濕度感測器模組電路和PCB …………………………… 180
4.4 基於AD5933的阻抗測量模組…………………………………………… 180
4.4.1 AD5933簡介………………………………………………………… 180
4.4.2 基於AD5933的阻抗測量模組電路和PCB ………………………… 190
4.5 音頻信號檢測模組………………………………………………………… 194
4.5.1 音頻信號檢測模組IC簡介………………………………………… 194
4.5.2 音頻信號檢測模組電路和PCB ……………………………………… 195
第5章 電機控制電路模組製作…………………………………………………… 200
5.1 基於L298N 的直流電機驅動模組………………………………………… 200
5.1.1 L298N 雙全橋電機驅動器的封裝形式和尺寸……………………… 200
5.1.2 L298N 雙全橋電機驅動器的典型套用電路………………………… 203
5.1.3 L298N 直流電機驅動模組電路和PCB …………………………… 203
5.2 基於L297+L298N 的步進電機驅動模組……………………………… 207
5.2.1 L297步進電機控制器封裝形式與尺寸……………………………… 207
5.2.2 L297步進電機控制器的典型套用電路……………………………… 208
5.2.3 L297+L298N 步進電機驅動模組電路和PCB …………………… 210
5.3 基於TA8435H 的步進電機驅動模組…………………………………… 212
5.3.1 TA8435H 步進電機控制器的封裝形式與尺寸…………………… 212
5.3.2 TA8435H 步進電機控制器的典型套用電路……………………… 214
5.3.3 TA8435H 步進電機驅動模組電路和PCB ………………………… 214
第6章 信號發生器電路模組製作………………………………………………… 219
6.1 基於MAX038的函式信號發生器模組…………………………………… 219
6.1.1 MAX038簡介………………………………………………………… 219
6.1.2 基於MAX038的函式信號發生器模組電路和PCB ……………… 222
6.2 基於AD9850的信號發生器模組………………………………………… 224
6.2.1 AD9850簡介………………………………………………………… 224
6.2.2 基於AD9850的信號發生器模組電路和PCB ……………………… 229
6.3 基於AD652的壓頻轉換模組……………………………………………… 233
6.3.1 AD652簡介…………………………………………………………… 233
6.3.2 基於AD652的壓頻轉換模組電路和PCB ………………………… 238
第7章 電源電路模組製作………………………………………………………… 240
7.1 線性穩壓電源模組製作…………………………………………………… 240
7.1.1 整流模組製作………………………………………………………… 240
7.1.2 ±12V 和±5V 電源模組製作……………………………………… 242
7.2 基於MAX887的3.3VDC DC電路模組……………………………… 244
7.2.1 MAX887簡介………………………………………………………… 244
7.2.2 3.3VDC DC電路和PCB ………………………………………… 245
7.3 基於MAX1771的升壓(Boost)電路模組………………………………… 246
7.3.1 MAX1771簡介……………………………………………………… 246
7.3.2 24~36VDC DC升壓電路和PCB ……………………………… 247
7.4 基於UC3843的Boost升壓模組………………………………………… 249
7.4.1 UC3843簡介………………………………………………………… 249
7.4.2 DC DC升壓電路和PCB …………………………………………… 250
7.5 DC AC DC升壓電源模組……………………………………………… 252
7.5.1 系統組成……………………………………………………………… 252
7.5.2 DC AC電路………………………………………………………… 252
7.5.3 倍壓整流電路………………………………………………………… 253
7.5.4 PWM 調製電路……………………………………………………… 253
7.5.5 DC AC DC升壓電源模組電路和PCB ………………………… 255
第8章 系統設計與製作…………………………………………………………… 257
第9章 系統的接地、供電和去耦………………………………………………… 363
參考文獻…………………………………………………………………………… 429
