免洗助焊劑在嚴格的品質管理下生產，能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤濕性佳。依據助焊劑的活性強弱，助焊劑分r（低）、rma（中等）、ra（高）、rsa（特）等類型。
基本介紹
- 中文名：免洗助焊劑
- 作用：能除氧化物，保持焊接面清潔等
- 等級：r、rma、ra、rsa等類型
- 使用方法：浸泡、噴霧、塗抹
特點,參數說明,注意事項,作業須知,
特點
1.不同產品適合於發泡，噴霧，浸焊，刷擦等不同塗敷方式，沒有廢料的問題產生； 2.低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康； 3.過錫後pcb表面平整均勻、無殘留物和能清除焊接母體表面上氧化物的能力； 4.過錫後不會造成排插的絕緣； 5.過錫面與零件面沒有白粉產生，即使在高溫、高濕下也不影響表面； 6.上錫速度快、潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫； 7.快乾性佳、不粘手； 8.通過嚴格的表面阻抗測試和銅鏡測試；
參數說明
使用方法:浸泡、噴霧、塗抹 過錫時間：2-4秒 預熱溫度：90-120 錫爐溫度：270-310 表面絕緣陽抗值：≥9.0×1011 擴展率：86 比重：0.808±0.005 固態成份：9.5±0.5 外觀：無色或者淡黃色 包裝：20l/桶
注意事項
1.助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境下作業，並遠離火種，避免陽光直射。 2.開封后的助焊劑應先密封后儲存，已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。 3.報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。 4.不慎沾染手腳時，立即用肥皂、清水沖洗。沾染五官時，立即用肥皂、清水沖洗，勿用手揉搓，情況嚴重時，送醫治療。 5.發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則以不超過pcb零件面為最合適高度。 6.發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加蓋以防揮發及水氣污染或放至乾淨容器內，未過pcb焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減低各類污染。助焊劑應於使用50小時後全部更換新液，以防污染、老化衰退影響作業效果與品質。 7.作業過程中，應防止pcb與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全乾固前，請保持乾淨勿用手污染
作業須知
1.檢查助焊劑的比重是否為本品所規定的正常比重。 2.助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑消耗突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重的雜質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，並更換全部助焊劑。 3.助焊劑液面至少應保持在發泡石上方約一英寸。發泡高度的調整應以高於發泡口邊緣上方1cm左右為佳。 4.採用發泡方式時請定期檢修空壓機的氣壓，最好能備二道以上的濾水機, 使用乾燥、無油、無水的清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構及性能。 5.調整風刀角度及風刀壓力流量， 使用噴射角度與pcb行進方向應呈10°-15°，角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫點不良。 6.如使用毛刷，則應注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸為佳。 7.在採用發泡或噴霧作業時，作業速度應隨pcb或零件腳引線氧化程度而決定。 8.須先檢測錫液與pcb條件再決定作業速度，建議作業速度最好維持在3-5秒，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠商予以協助解決。 9.噴霧時須注意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分布在pcb表面。 10.錫波平整，pcb不變形，可以得到更均勻的表面效果。 11.過錫的pcb零件面與焊錫面必須乾燥，不可有液體狀的殘留物。 12.當pcb氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及可焊性。 13.焊錫機上的預熱設備應保持讓pcb在焊錫前有80℃-120℃預熱方
