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概述
纖粘接灌封膠為雙組份耐高溫環氧樹脂類粘接劑。主要用於光纖連線器，光無源器件，光纖跳線和陶瓷插芯等光通訊器。同時也用於其它半導體，電子器件和醫用設備器件中，該產品符合ROHS綠色環保無鉛化標準。
參數
顏色：A組分 | 無色透明 |
B組分 | 淡黃或琥珀色 |
粘稠度： | 易繞注液體 |
粘度25℃/5RPM： | 1000-2000cps |
觸變指數： | 1 |
轉化溫度（Tg）： | 90℃ |
邵氏硬度： | 85D |
剪下強度23℃： | >2600psi |
晶片剪下強度23℃： | ≥5000psi |
分析溫度（TGA)： | 320℃ |
固化熱失重300℃： | 0.20% |
工作環境溫度： | 連續：-55℃ to 200℃ |
儲能模量23℃： | 516912psi |
雜離子：C1- | 200ppm |
NH4+ | 400ppm |
套用
光纖器件套用
符合光通信器件Telecordia 1221標準
1、用於光纖到插芯的粘對，光傳輸範圍：800-1550nm。
2、光纖器件封裝：主動光效準，光構裝環境密封，V型槽光纖陣列。
半導體套用：CSP wafer-wafer粘合；MEMs微電機器件封裝；晶片倒裝底部填充。
混合電路套用
提供感測器密封；抗高溫器件封裝，可抗>200℃工作條件。
電子組裝套用
1、電容器生產中作為介質膜層；超音波或噴墨設備作為層壓PZT鐵電膜。
2、漬制和絕緣馬達和感應銅線圈繞組；粘接鐵氧體芯和磁體。
3、在硬碟裝置中作為構造級環氧樹脂；粘接SST金屬，聚亞醯胺軟材和磁體。
醫用設備套用
1、在光導和內窺鏡器件中作為光纖束導入SST套圈的灌封膠，可經受高壓消毒器，ETO，伽瑪，H？O？，plasma的殺菌循環操作。
2、符合醫療植入USP Class VI級生物相容性標準的認證產品；用於醫用導管裝置，包括支架和導線。
