光敏型聚酷亞胺

光敏型聚酷亞胺是指在紫外光照射下，可發生光交聯或光降解的一類聚酸亞胺，用作微電子工業大規模積體電路的介質層光刻膠和防護塗膜。

光敏型聚酷亞胺phnto::ensirive lx}lyimidr在紫外光照射卜，可發生光交聯或光降解的一類聚酸亞胺、用作微電子工業大規模積體電路介質層光刻膠和防護塗膜有兩種類型，一是自成像光交聯型光刻膠二介成含光敏基團的聚酞胺酸、塗膜、紫外光輻射交聯，濟解未交聯部分，3LHl -- 4l)0℃熱處理破壞光交聯結構、同時聚酸胺酸脫水，形成聚I'}亞胺負性圖像。二是光分解光刻膠。合成主鏈含矽的聚酞亞胺、塗膜、紫外光輻射導致5W7鍵斷裂，溶去光分解部分，獲得聚酸亞胺正性圖像。此類光敏樹脂的靈敏度為?nn一Rnf1mJ " e· m‘，解析度2n一I陽p}m，耐熱性高於4f1n C'。