光學對準耦合封裝系統是一種用於動力與電氣工程領域的雷射器，於2010年1月23日啟用。
基本介紹
- 中文名：光學對準耦合封裝系統
- 產地：日本
- 學科領域：動力與電氣工程
- 啟用日期：2010年1月23日
- 所屬類別：雷射器
技術指標,主要功能,
技術指標
輸入、輸出端微調架：X/Y/Z軸解析度0.05μm/脈衝(微步)，行程30mm,電動；θx軸解析度0.0015o/脈衝(半步)，行程±5o,電動；θy軸解析度0.0015o/脈衝(半步)，行程±5o,電動。上端觀察用微調架：Z軸行程270mm，手動。鏡頭放大倍數 46～291倍(1/3 CCD,14″監視器 )；鏡頭工作距離：上端為9cm，後端為19cm。
主要功能
在光通信器件領域，調芯系統可分為 無源器件調芯系統 和 有源器件調芯系統。無源器件主要是指平面波導類器件、隔離器、分束器等;有源器件就是指LD和PD。兩種系統的共同點就是都需要調芯耦合，區別在於，有源器件需要YAG焊接來封裝，而無源器件主要是靠UV膠之類來封裝。
