倒裝晶片微組裝貼片機是一種用於物理學、機械工程領域的儀器，於2018年03月28日啟用。
基本介紹
- 中文名：倒裝晶片微組裝貼片機
- 產地：德國
- 學科領域：物理學、機械工程
- 啟用日期：2018年03月28日
技術指標,主要功能,
技術指標
1.可實現對準，對準精度達到�0.5微米，對準系統解析度：1μm/pixel 2.鏡頭可移動範圍≥40mm，最大視場：3.8mm*2.7mm，X，Y的移動解析度：0.1μm，基片實現三自由度可調，晶片實現θ可調，θ移動解析度：75μrad。 3.晶片與基板在真空下均可加熱。加熱最高溫度：不低於400℃，升溫速率1-20℃/min可調，可調節解析度1℃。加熱精度：�2%。 4.壓力均勻性：≤�5%，壓力精度：≤�1%（大於30N時）。 5.提供真空工藝腔體，工藝室最小真空：2*10-3mbar；工藝室可充氮氣或者功能氣體，最大壓力為1bar 。
主要功能
實現兩樣片之間的鍵合的對準，具有對位調節系統，可對鍵合過程中的壓力和溫度進行控制，可以對鍵合的腔體進行真空控制。
