信息模組壓接工具

專利設計，適用於所有梅蘭日蘭超五類和六類禁止及非禁止信息模組以及七類MiniC信息模組；相比較傳統打線方式，此壓接方式更加輕鬆；

基本介紹

• 中文名：信息模組壓接工具
• 專利設計：適用於所有梅蘭日蘭超五類
• 性能：體積小巧，便於攜帶
• 優勢：質量可靠，體積小巧，使用簡單

產品信息

性能描述

工具上的TIA/EIA568A和568B的線序圖示設計一目了然，操作更方便；

體積小巧，便於攜帶。

優勢

質量可靠，體積小巧，使用簡單，攜帶方便。

套用範圍

適用於所有梅蘭日蘭超五類和六類禁止及非禁止信息模組以及七類MiniC信息模組。

英文說明

Performance Description

Patented design, applicable to all MGE five and six ultra-shielded and unshielded information module and seven types of MiniC information module;

Compared to conventional wire bonding method, this method easier crimping;

Tools on line order TIA/EIA568A and 568B icon design at a glance, the operation more convenient;

Compact, easy to carry.

Superiority

Reliable, compact, simple to use, easy to carry.

Applications

Apply to all MGE five and six ultra-shielded and unshielded information module and seven types of MiniC information module.