Canon EOS D30 此次套用的CMOS感應器還採用了很多最新技術，如雜波去除技術（為了降低像素信號的抖動和干擾，在晶片內部增加了一個迴路，先讀取沒有感光信號的干擾成分，然後從感光後的信號中將干擾成分減去，從而提高了晶片的信噪比）、像素內電荷完全傳送技術（要獲取高信噪比的光學感應信號，還有隨機干擾的問題，這種干擾來自於分子的運動。當每次所取的內部值波動時，信號是累加的，只有內建的降干擾技術，並不能完全解決問題。全像素電荷傳導技術的引入，保證了信號的光電信號以及干擾信號的一致性，從而降低了隨機干擾產生的可能性）結合獨特的內建模擬處理技術（為了降低干擾並達到快速抓取信號的目的，晶片採用了PGA(Programmable Gain Amplifier可程式增益放大)，這一革新使高速低噪成為可能，信號輸出速度達到 12MHz.從而可以實現大概每秒 3 幅的高速連拍（AF, ISO100），成功地克服了CMOS感測器原有的種種缺陷，完成了大型CMOS感測器的開發。這是佳能在EOS3，EOS1V之後又一次成功的運用CMOS感測器技術替代傳統的CCD感測器成像，此技術目前市場上只有佳能的產品大量問世，其他各生產廠商的產品還沒有見到。此次Canon EOS D30採用的CMOS感測器總像素約325萬像素，有效像素約311萬，畫面比例約為2：3，有效感應面積為22.7x15.1mm，較一些商用數位相機大了許多，實現了銀鹽相機相同的構圖比例，這也是專業數位相機和商用民用數位相機最本質的缺別，只看中像素數不重視成像體面積是非常片面的。此外，除了採用能正確還原鮮艷色彩的RGB濾鏡外，還可以設定相當於ISO100～1600動態感光度。
高強度金屬機身
Canon EOS D30設計上採用了與EOS 50E相近的尺寸大小，也就是149.5x 106x75mm（長x寬x深），重750g，目前在單鏡頭反光數位相機中是世界上最小、最輕的機型。機身骨架採用不鏽鋼合金。外表施以輕量、高強度的特種塑膠材料，完全改變了以前單眼數位相機又大又重的觀念（也有許多專業人士偏偏喜歡相機比較大比較重，他們覺得那樣才有"手感"，持握性才好），製造出了小型化高強度的機身。圖5：佳能EOS D30高強度金屬機身
EOS系統的操作方式
Canon EOS D30機身上主要的轉盤、旋鈕、按鈕、液晶屏以及各項基本操作，甚至EX550閃光燈、微距環閃的操作都與EOS系列相同，對於長期使用EOS系統的用戶而言操作毫不費力，無需說明書也能操作自如。此外在機身後背上設定了液晶顯示屏、副旋鈕、設定鈕、menu鈕等，讓用戶可以簡單地運算元碼相機多彩的menu設定以及圖像顯示。
可使用所有的EF鏡頭
Canon EOS D30採用與EOS系列相同的EF卡口。從超廣角到超望遠鏡頭，再加上各種特殊效果鏡頭，EF鏡頭中50餘種鏡頭都可以使用。此外，除了可以使用對應E-TTL 自動調光功能的EX系列閃燈外，也可使用N3型遙控器，所以用戶手中原有的大量EOS系列產品都可以和D30互換使用。因為 EOS D30 的成像器件的面積比傳統的135膠捲小，所以同一個鏡頭，在用在EOS D30上焦距相當於延伸了，延伸的倍數為1.6x，這與目前流行的幾款單眼專業數位相機基本近似。( Nikon D1 是 1.5x). Canon建議選用他們的24mm - 85mm鏡頭
圖1：佳能EOS D30 正面
圖2：佳能EOS D30背面
圖3：佳能EOS D30 官方宣傳照
圖4：佳能EOS D30 官方宣傳2
圖5：佳能EOS D30高強度金屬機身
圖6：使用者拍攝作品
圖7：佳能EOS D30官方樣張