低粘度灌封膠是一款不含填料, 低黏度,半柔軟,單組份, 環氧包封膠和澆鑄膠。
基本介紹
- 中文名：低粘度灌封膠
- 黏度：0.8 PaS
- 工作溫度：130 ℃
- 保質期：2個月
定義,性能,
定義
是一款不含填料, 低黏度,半柔軟,單組份, 環氧包封膠和澆鑄膠. 它有優越的耐熱衝擊，低放熱, 持久的彈性. 有很好地濕潤性能, 很長的工作時間, 很快速固化在升溫的條件下. 主要用作緊卷的線圈和大的澆鑄件的灌注。
性能
剪下強度：Mpa
工作時間：min
固化條件：100C*240min125C*120min1350C*60min160C*15min
主要套用：電子元器件
包 裝：3.493kgs/罐
