低溫錫膏焊接工藝 (Low Temperature Soldering, 簡稱 LTS)，是一種採用低熔點不含鉛的合金製備焊料的焊接工藝。
基本介紹
- 中文名：低溫錫膏焊接工藝
- 類型：焊接工藝
主要特點,套用,優勢,
主要特點
低溫焊料通常是指以錫鉍Sn-Bi系二元合金為主的焊料，與高溫錫銀銅合金焊料217°C~221°C的熔點相比，低溫焊料Sn-Bi系的熔點在138°C ~141°C，能夠在峰值溫度180°C左右進行焊接，使焊接峰值溫度降低達60~70℃，極大改善了回流焊接過程中熱應力帶來的PCB和晶片翹曲風險導致的焊接可靠性缺陷，同時降低SMT組裝過程及合金製備過程的能耗最高可達35%，減少了大量二氧化碳的排放。
低溫焊料作為低溫焊接技術的重要基礎材料，已有20多年的產業研究及套用歷史，成為標準化合金焊料。早在2006年國際電子工業聯接協會（IPC）的IPC J-STD-006C-2013，日本工業標準（JIS）的JIS Z 3282-2006，以及國際標準化組織（ISO）的ISO9453-2006等，都對低溫系焊料做了明確的定義和要求。
低溫焊接符合IPC-A-610G/H version B 的標準 ，同時符合產品的可靠性功能要求。
套用
低溫焊接技術已套用在LCD/LED顯示屏、高頻頭、防雷元件、溫控元件、柔性板等熱敏感電子元器件的低溫組裝場景，並逐步在PC等消費領域電子產品中推廣套用。
優勢
低溫焊接工藝的套用將大幅改善焊接過程中熱應力導致的焊接可靠性缺陷，確保焊接的牢靠，同時有效緩解因焊接高溫導致的主機板翹曲問題，提升產品生產過程中的良品率。
國際電子生產商聯盟（iNEMI）在2015年就啟動了基於錫鉍的低溫焊接工藝和可靠性的研究項目，制定了一系列評測和套用標準。
經過行業大量開發、試驗、評估及套用，Sn-Bi低溫焊接技術的商用比例在消費電子領域不斷拓展提高。
此外，低溫焊接可有效減少生產過程中的二氧化碳排放，為減緩全球變暖和助力碳中和行動增添新生力量。
2017年，在工業和信息化部指導下，中國綠色製造聯盟正式成立，為數十家世界500強企業及百餘家涵蓋鋼鐵、化工、建材、電力、能源、機械、輕工、電子信息等行業的企業和機構，給予了低溫焊接技術肯定和支持。
根據國際電子生產商聯盟（iNEMI）的預測，到 2027 年，採用低溫焊接工藝的產品市場份額將增長至 20% 以上。
