以膜基界面疲勞強度作為薄膜技術改進的判據

以膜基界面疲勞強度作為薄膜技術改進的判據

《以膜基界面疲勞強度作為薄膜技術改進的判據》是依託西安交通大學,由胡奈賽擔任項目負責人的面上項目。

基本介紹

  • 中文名:以膜基界面疲勞強度作為薄膜技術改進的判據
  • 項目類別:面上項目
  • 項目負責人:胡奈賽
  • 依託單位:西安交通大學
  • 負責人職稱:教授
  • 批准號:59671064
  • 研究期限:1997-01-01 至 1999-12-31
  • 申請代碼:E0102
  • 支持經費:11(萬元)
中文摘要
提高膜基結合強度是薄膜技術中的重要問題。傳統的劃痕法存在很多不足。我們首次提出用接觸疲勞試驗方法,以界面剪應力△τ作為膜基剝離應力。改變接觸應力得到△τ-N曲線,定義經5×10(6)循環周次後薄膜剝落面積5%時作為膜層失效,對應的△τc為膜基界面疲勞強度,以此表徵結合強度。對基體和薄膜均為高強(硬)度,正應力<2000MPa時,可認為是彈性應力場,可用經典赫芝理論計算應力。我們測試了國內外鍍制的標準試樣結果表明,△τc只和界面因素有關,對非界面因素不敏感。為提高界面疲勞強度,在我單位的主要鍍膜設備(PCVD和IBED)上均摸索出了有效的工藝措施。對低強度基體和膜,膜薄面結合力又大時,設備要作改進為減小滾珠直徑、降低久載和增加周次等。

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