《介質載體共形天線陣的分析與研究》是依託電子科技大學,由楊峰擔任醒目負責人的聯合基金項目。
基本介紹
- 中文名：介質載體共形天線陣的分析與研究
- 依託單位：電子科技大學
- 項目類別：聯合基金項目
- 項目負責人：楊峰
- 批准號：10876007
- 申請代碼：A31
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2009-01-01 至 2011-12-31
- 支持經費：33（萬元）
項目摘要
複雜介質載體上共形天線的研究，不僅具有重要的學術意義同時也具有實際工程套用價值。本申請項目運用積分方程法中的TDS、JMCFIE等有效方法對介質載體共形天線進行分析和數值仿真，並套用我們提出的改進的非支配遺傳算法(INSGA-Ⅱ)對複雜介質載體上共形天線陣進行多目標最佳化。項目的研究內容包括：研究複雜曲面的幾何特性對陣列單元和陣列特性的影響，提出對複雜曲面進行幾何建模的方法；研究介質載體、微帶天線單元的綜合方法，完成其數值算法設計，實現介質載體上共形微帶天線陣元的電磁建模；研究陣列天線特性隨介質特性、陣列布局方式的變化規律，完成共形陣列算法；研究複雜介質載體共形微帶天線陣的設計方法。
