《主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術》是2017年3月電子工業出版社出版的圖書，作者是陸向寧。
基本介紹
- 書名：主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術
- 作者：陸向寧
- ISBN：9787121307096
- 頁數：164
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2017-03
- 開本：16開
- 叢書名 ：信息科學與工程系列專著
- 字 數：158千 字
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書將主動紅外無損檢測技術套用於微電子封裝領域，在介紹主動紅外熱成像檢測原理、方法及系統組成的基礎上，建立了倒裝焊結構的熱傳導數學模型，並給出解析求解過程；將常見焊球缺陷引入倒裝晶片的熱傳導模型，建立了倒裝焊結構的縱向熱阻網路；採用有限元法仿真分析了外部熱激勵作用下的倒裝焊內部熱傳導狀況，結合主動紅外檢測實驗，採用不同的信號解析方法（主分量分析法、自參考技術、脈衝相位法，以及神經網路和模糊聚類的智慧型算法），對微焊球缺陷檢測熱信號進行分析，實現封裝缺陷的有效檢測。
圖書目錄
第1章 緒論 1
1.1 半導體技術的發展 1
1.2 微電子封裝技術 2
1.2.1 微電子封裝技術的發展 2
1.2.2 晶片互連技術 4
1.3 凸點倒裝焊技術 7
1.3.1 凸點倒裝焊技術及其工藝 7
1.3.2 凸點倒裝焊可靠性 12
1.4 封裝缺陷檢測方法 16
第2章 紅外無損檢測技術 21
2.1 紅外檢測技術概述 21
2.2 紅外檢測系統組成 23
2.2.1 紅外光學系統 24
2.2.2 紅外探測器 25
2.2.3 紅外熱成像系統 28
2.3 主動紅外無損檢測方法 32
2.4 微電子封裝紅外檢測系統 34
2.4.1 紅外熱像儀 35
2.4.2 雷射加熱系統 39
2.4.3 控制系統及附屬檔案 42
2.5 主動紅外微凸點檢測模型 43
第3章 主動紅外檢測仿真及焊球熱性能分析 46
3.1 熱量傳遞的一般形式 46
3.2 倒裝焊晶片熱傳導數學建模 47
3.3 微凸點熱性能仿真分析 55
3.3.1 倒裝焊熱阻網路 55
3.3.2 主動紅外微凸點檢測有限元分析 58
3.3.3 微凸點熱性能表征與分析 67
3.4 小結 71
第4章 主動紅外微凸點檢測分析 72
4.1 主分量分析法 72
4.1.1 主分量分析的基本原理 72
4.1.2 檢測實驗及主分量分析流程 74
4.1.3 熱圖像的主分量分析法 77
4.2 熱信號的自參考技術 86
4.2.1 紅外檢測及熱斑自參考技術 86
4.2.2 微凸點的熱信號自參考辨識 90
4.3 熱信號的脈衝相位分析 95
4.3.1 脈衝相位成像法 95
4.3.2 紅外檢測微凸點相位辨識 97
4.4 小結 106
第5章 主動紅外微凸點檢測智慧型辨識方法 107
5.1 人工神經網路概述 107
5.1.1 人工神經網路的發展 107
5.1.2 神經元結構模型 108
5.1.3 人工神經網路的分類和特點 111
5.1.4 人工神經網路的發展方向和套用 113
5.2 BP神經網路的微凸點熱信號分析 115
5.2.1 BP神經網路 115
5.2.2 微凸點BP神經網路分類 117
5.3 機率神經網路的微凸點熱信號分析 123
5.3.1 機率神經網路 123
5.3.2 微凸點機率神經網路分類 126
5.4 微凸點模糊聚類分析方法 127
5.4.1 模糊聚類分析 127
5.4.2 特徵加權的模糊c均值聚類分析 134
5.4.3 微凸點模糊聚類分析 138
參考文獻 146
