三離子束切割儀

三離子束切割儀是一種用於電子與通信技術領域的分析儀器，於2015年03月13日啟用。

基本介紹

• 中文名：三離子束切割儀
• 產地：德國
• 學科領域：電子與通信技術
• 啟用日期：2015年03月13日
• 所屬類別：分析儀器 > 樣品前處理及製備儀器 > 超薄切片機

技術指標

適用於多層膜材料、軟硬複合材料等高難度材料，可有效避免塗抹效應，暴露樣品細微結構 可容納最大樣品尺寸50×50×10mm 三把離子槍，離子束能量1keV 10keV，切割速率150μm/h（Si@10kV,50μm切割高度） 離子束處理過程中樣品位置固定，無需偏轉運動，無投影效應，熱傳導性好 可進行離子束切割或刻蝕，可選擇任意離子槍。

主要功能

備橫切面和拋光表面。用於掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結構分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。