三模冗餘

三模冗餘系統簡稱TMR(Triple Modular Redundancy)，是最常用的一種容錯設計技術．三個模組同時執行相同的操作，以多數相同的輸出作為表決系統的正確輸出，通常稱為三取二．三個模組中只要不同時出現兩個相同的錯誤，就能掩蔽掉故障模組的錯誤，保證系統正確的輸出．由於三個模組是互相獨立的，兩個模組同時出現錯誤是極小機率事件，故可以大大提高系統的可信性。

基於SRAM的現場可程式門陣列(Field Programmable Gate Array，FPGA)對於帶電粒子的輻射特別敏感，尤其是近年來高密度集成晶片的出現，電路容量增大、操作電壓降低使得它們在輻射環境下的可靠性降低。其中軟故障是主要的故障，它是由粒子和PN結相互作用引起的一種暫態故障，軟故障對在基於SRAM的FPGA上實現的電路具有特別嚴重的影響。由於三模冗餘技術簡單性以及高可靠性，它是一個被廣泛使用的針對於FPGA上的單粒子翻轉(Single-Event Upset，SEU)的容錯技術。