《一種高斷裂伸長率的聚醯亞胺膜的製備方法》是中國科學院寧波材料技術與工程研究所、東營欣邦電子科技有限公司於2021年3月17日申請的專利，該專利公布號為CN112961348A，專利公布日為2021年6月15日，發明人是方省眾、張湲茗、陳國飛、王炳洋。
基本介紹
- 中文名：一種高斷裂伸長率的聚醯亞胺膜的製備方法
- 申請公布號：CN112961348A
- 申請公布日 ：2021.06.15
- 申請號 ：2021102868697
- 地址：315201浙江省寧波市鎮海區中官西路1219號
- 申請日：2021.03.17
- 發明人：方省眾; 張湲茗; 陳國飛; 王炳洋
- 申請人：中國科學院寧波材料技術與工程研究所; 東營欣邦電子科技有限公司
- Int. Cl.：C08G73/10(2006.01)I; C08J5/18(2006.01)I; C08L79/08(2006.01)I
- 專利代理機構：杭州天勤智慧財產權代理有限公司33224
- 代理人：劉誠午
專利摘要
本發明涉及涉及有機高分子材料改性技術領域，具體涉及一種高斷裂伸長率的聚醯亞胺膜的製備方法，包括如下步驟：由二酐和二胺反應製備聚醯胺酸溶液，然後加入有機鹼與聚醯胺酸進行成鹽反應，再加入脫水劑和催化劑進行化學亞胺化，最後經熱亞胺化形成聚醯亞胺溶液，將聚醯亞胺溶液塗覆於支撐體上，烘乾得到所述聚醯亞胺膜；本發明採用簡單的聚合方法，提高聚醯亞胺薄膜的的斷裂伸長率，通過有機鹼、脫水劑和催化劑的共同作用，在保證薄膜的拉伸性能不下降的同時，大幅度提高其韌性，斷裂伸長率最高可提高到4倍以上。
