《一種電熱基板不鍍鎳釺焊工藝》是福建閩航電子有限公司於2015年12月14日申請的專利，該專利公布號為CN105397226A，公布日為2016年3月16日，發明人是程文平、鄒琦、吳洪英。
《一種電熱基板不鍍鎳釺焊工藝》將Pb放入濃度為5％的Hcl中形成Pbcl溶液；將電熱基板一端部沾上Pbcl溶液；在沾有Pbcl溶液的電熱基板上放置鎳絲，將放置有鎳絲的電熱基板通過釺焊爐完成焊接，使得電熱基板釺焊鎳絲工藝更加簡化，為企業降低成本，提高生產效益。
2019年9月，《一種電熱基板不鍍鎳釺焊工藝》獲得2019年度福建省專利獎三等獎。
（概述圖為《一種電熱基板不鍍鎳釺焊工藝》的摘要附圖）
基本介紹
- 中文名：一種電熱基板不鍍鎳釺焊工藝
- 公布號：CN105397226A
- 公布日：2016年3月16日
- 申請號：201510926760X
- 申請日：2015年12月14日
- 申請人：福建閩航電子有限公司
- 地址：福建省南平市延平區長沙高新技術開發區
- 發明人：程文平、鄒琦、吳洪英
- 專利代理機構：福州市鼓樓區京華專利事務所
- 代理人：宋連梅
- 分類號：B23K1/19(2006.01)I、B23K1/008(2006.01)I、B23K1/20(2006.01)I
- 類別：發明專利
專利背景,發明內容,專利目的,技術方案,改善效果,附圖說明,權利要求,實施方式,榮譽表彰,
專利背景
2015年12月之前的技術中，在電熱基板上釺焊鎳絲時需要在電熱基板上鍍上一層金屬層(其中金屬為鎢)，之後才能將鎳絲放置該金屬層上，之後通過釺焊爐進行釺焊；若是不在電熱基板上鍍一層金屬層，則無法將鎳絲釺焊於電熱基板上；也有另一種不需要在電熱基板上鍍金屬層即可釺焊鎳絲的方法，即將溫度升高到1100°以上，通過高溫以達到焊接，但是升高到這么高的溫度則需要相應的設備，這樣的設備價格很高，提高了企業成本，不利於企業競爭。
發明內容
專利目的
該發明要解決的技術問題，在於提供一種電熱基板不鍍金屬層釺焊鎳絲工藝，降低企業成本。
技術方案
《一種電熱基板不鍍鎳釺焊工藝》包括如下步驟： 步驟1、將Pb放入濃度為5％的Hcl中形成氯化鉛溶液； 步驟2、將電熱基板一端部沾上氯化鉛溶液； 步驟3、在沾有氯化鉛溶液的電熱基板上放置鎳絲，將放置有鎳絲的電熱基板通過釺焊爐完成焊接。 進一步地，所述步驟1中，1升的Hcl溶液中放置Pb的質量為0.1～5克。進一步地，所述步驟2進一步具體為：將電熱基板一端部沾上氯化鉛溶液，並將需要釺焊的鎳絲的一端部沾上氯化鉛溶液。進一步地，所述步驟3進一步具體為：將沾有氯化鉛溶液的鎳絲一端部放置於沾有氯化鉛溶液的電熱基板的一端部，鎳絲的另一端不與電熱基板接觸，之後將放置有鎳絲的電熱基板通過釺焊爐完成焊接。
改善效果
《一種電熱基板不鍍鎳釺焊工藝》使得為電熱基板釺焊鎳絲的過程簡化，並且也為企業降低了成本。
附圖說明
圖1為《一種電熱基板不鍍鎳釺焊工藝》的執行流程圖。
權利要求
1.《一種電熱基板不鍍鎳釺焊工藝》其特徵在於：包括如下步驟：
步驟1、將Pb放入濃度為5％的Hcl中形成氯化鉛溶液，1L的Hcl溶液中放置Pb的質量為0.1～5克；
步驟2、將電熱基板一端部沾上氯化鉛溶液；
步驟3、在沾有氯化鉛溶液的電熱基板上放置鎳絲，將放置有鎳絲的電熱基板通過釺焊爐完成焊接。
2.根據權利要求1所述的一種電熱基板不鍍金屬層釺焊鎳絲工藝，其特徵在於：所述步驟2進一步具體為：將電熱基板一端部沾上氯化鉛溶液，並將需要釺焊的鎳絲的一端部沾上氯化鉛溶液。
3.根據權利要求2所述的一種電熱基板不鍍金屬層釺焊鎳絲工藝，其特徵在於：所述步驟3進一步具體為：將沾有氯化鉛溶液的鎳絲一端部放置於沾有氯化鉛溶液的電熱基板的一端部，鎳絲的另一端不與電熱基板接觸，之後將放置有鎳絲的電熱基板通過釺焊爐完成焊接。
實施方式
如圖1所示，《一種電熱基板不鍍鎳釺焊工藝》包括如下步驟：
步驟1、將Pb放入濃度為5％的Hcl中形成氯化鉛溶液，1升的Hcl溶液中放置Pb的質量為0.1～5克；
步驟2、將電熱基板一端部沾上氯化鉛溶液，並將需要釺焊的鎳絲的一端部沾上氯化鉛溶液；
步驟3、將沾有氯化鉛溶液的鎳絲一端部放置於沾有氯化鉛溶液的電熱基板的一端部，鎳絲的另一端不與電熱基板接觸，之後將放置有鎳絲的電熱基板通過釺焊爐完成焊接。
榮譽表彰
2019年9月，《一種電熱基板不鍍鎳釺焊工藝》獲得2019年度福建省專利獎三等獎。
