一種帶有夾料裝置的IC晶片包膠設備是由池州睿成微電子有限公司完成的科技成果，登記於2018年11月26日。
基本介紹
- 中文名：一種帶有夾料裝置的IC晶片包膠設備
- 類別：科技成果
- 完成單位：池州睿成微電子有限公司
- 登記時間：2018年11月26日
成果信息,項目成員,
成果信息
成果名稱 | 一種帶有夾料裝置的IC晶片包膠設備 |
成果完成單位 | 池州睿成微電子有限公司 |
批准登記單位 | 安徽省科學技術廳 |
登記日期 | 2018-11-26 |
登記號 | 2018N993Y003300 |
成果登記年份 | 2018 |
項目成員
陳友兵；徐和平
