《一種增強液態金屬與高分子基底浸潤性的圖案化方法》是華南理工大學於2021年2月7日申請的專利，該專利公布號為CN112996262A，專利公布日為2021年6月18日，發明人是劉嵐、劉澤林、陳松、劉書奇、彭澤飛、石偉。
基本介紹
- 中文名：一種增強液態金屬與高分子基底浸潤性的圖案化方法
- 申請公布號 ：CN112996262A
- 申請公布日 ：2021.06.18
- 申請號 ：2021101744663
- 申請日：2021.02.07
- 申請人：華南理工大學
- 地址：510640廣東省廣州市天河區五山路381號
- 發明人：劉嵐; 劉澤林; 陳松; 劉書奇; 彭澤飛; 石偉
- Int. Cl.：H05K3/12(2006.01)I
- 專利代理機構：廣州市華學智慧財產權代理有限公司44245
- 代理人：殷妹
專利摘要
本發明公開了一種增強液態金屬與高分子基底浸潤性的圖案化方法，具體為：在高分子基底上預列印銀前驅體圖案，還原為銀圖案後，於弱酸中在其表面塗抹液態金屬，乾燥，從而實現增強液態金屬與高分子基底浸潤性。本發明所述方法解決了液態金屬與高分子基底界面作用差、無法浸潤的問題。圖案化的實驗條件簡單，成本較低，可以定製圖案，為大規模生產液態金屬柔性電路提供了理論指導。
