vivo X70 Pro+是vivo於2021年9月9日發布的手機產品。
vivo X70 Pro+採用6.78英寸的2K曲面屏；配有至黑、旅程、曠野三種顏色。
vivo X70 Pro+搭載高通驍龍888 Plus八核處理器，預裝基於Android 11的OriginOS 1.0作業系統；前置3200萬像素攝像頭；搭載4500毫安時容量不可拆卸電池；為5G全網通手機。
基本介紹
- 中文名：vivo X70 Pro+
- 上市時間：2021年9月17日
- 所屬品牌：vivo
- 產品類型：手機
- 發布時間：2021年9月9日
- 處理器：高通驍龍888 Plus
- 螢幕尺寸：6.78英寸
- 電池容量：4500毫安時
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產品沿革
2021年9月9日，vivo正式發布vivo X70 Pro+，同日開啟預售。
2021年9月17日，vivo X70 Pro+正式開售。
外觀特色
- 尺寸重量
vivo X70 Pro+高度約164.54毫米，寬度約75.21毫米，厚度約8.89毫米，旅程、曠野重量約209克，至黑重量約為213克。
- 顏色參數
vivo X70 Pro+配有至黑、旅程、曠野三種顏色。
vivo X70 Pro+配色
- 機身設計
vivo X70 Pro+正面搭載了一塊2K曲面屏，定製三星E5 LTPO面板。前置鏡頭開孔位置在螢幕正腦門。聽筒被隱藏在頂部框線。後置拍攝模組占據了手機後殼接近三分之一的面積。後攝部分的設計官方稱之為“陶瓷雲窗”，參考了拼貼藝術的風格，兩種不同的大面積材質拼接在一起。主攝旁邊是ZEISS認證標誌，T*標誌表示鏡頭加入了蔡司T鍍膜，可以防止眩光。下面則是長條形閃光燈。最右側是印有vivo ZEISS Co-engineered標誌，表示相機是vivo和蔡司聯合開發。
vivo X70 Pro+機身只有兩個按鍵，分別是電源鍵和一體式音量加減鍵，都位於手機右側框線。手機頂部印有PROFESSIONAL PHOTOGRAPHY，意為專業成像。旁邊則是紅外發射孔、降噪孔以及兩條天線帶。在頂部框線做了差異化處理，印有字型的框線為反光材質，而包框則是磨砂塑膠。底部框線從左到右依次是揚聲器開孔、信號帶、Type-C插口、降噪孔以及SIM插槽。vivo X70 Pro+頂部的聽筒同樣可以發聲，與底部揚聲器組成環繞立體聲效果。SIM卡槽支持傳統Nano SIM卡，正反雙卡槽設計。手機支持IP68級別防水防塵，卡槽上帶有膠條。
配置參數
類別 | 描述 |
|---|---|
CPU | 高通驍龍888 Plus八核處理器，3.0吉赫茲X1*1+2.41吉赫茲A78*3+1.8吉赫茲A55*4 |
記憶體與容量 | 8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GB，RAM：LPDDR5，ROM：UFS 3.1 不支持容量擴展 |
螢幕 | 主屏尺寸：6.78英寸 主屏材質：AMOLED（LTPO E5） 主屏解析度：3200x1440像素 螢幕比例：20:9 像素密度：517每英寸像素 屏占比：92.22% 螢幕刷新率：120赫茲（1赫茲-120赫茲） 觸控刷新率：300赫茲 其他螢幕參數：1500nits局部峰值亮度，8000000:1對比度 |
相機 | 後置攝像頭：5000萬像素主鏡頭+4800萬像素超廣角微雲台主鏡頭+1200萬像素人像+800萬像素5X潛望式鏡頭 前置攝像頭：3200萬像素 閃光燈：LED補光燈 感測器型號：三星GN1+索尼IMX598 光圈：後置f/1.57+f/2.2+f/1.6+f/3.4，前置f/2.45 視頻拍攝：後置：8K（7680×4320）視頻錄製 1080p（1920×1080）慢動作視頻錄製 |
識別技術 | 螢幕指紋識別，面部識別 |
充電與電池 | 4500毫安時，不可拆卸式電池，55瓦有線充電，50瓦無線充電，10瓦無線反向充電 |
網路與制式 | 5G網路：移動5G（NR TDD），聯通5G（NR TDD），電信5G（NR TDD） 4G網路：移動TD-LTE，聯通TD-LTE，聯通FDD-LTE，電信TD-LTE，電信FDD-LTE 3G網路：移動3G（TD-SCDMA），聯通3G（WCDMA），電信3G（CDMA2000），聯通2G/移動2G（GSM），電信2G（CDMA） SIM卡類型：雙卡（Nano SIM卡） WLAN功能：單頻/雙頻WIFI，WiFi6（IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax），支持2*2 MIMO、2.4G&5G雙路並發、MU-MIMO、WiFi Display 藍牙：支持藍牙5.2，支持SBC/AAC/aptX/aptX HD/LDAC 其他網路參數：雙模5G |
導航與定位 | |
感測器 | |
機身接口 | USB Type-C接口 |
參考資料： | |
功能特點
- 處理器
vivo X70 Pro+搭載高通驍龍888 Plus旗艦晶片，結合自研的記憶體融合+4G技術，以及HID碎片整理技術。Multi-Turbo功能的加入，讓用戶在玩遊戲時能夠更為靈活選擇運行模式，從而達到省電或者追求性能的目的。
- 影像系統
vivo X70 Pro+後置影像系統採用了四顆鏡頭，包括5000萬像素主鏡頭+4800萬像素超廣角微雲台主鏡頭+1200萬像素人像+800萬像素5X潛望式鏡頭。後置四攝有三個都是主攝級別，三星GN1 5000萬像素，擁有1/1.3英寸大底；索尼IMX598 4800萬像素，超廣角並融合微雲台；索尼IMX663 1200萬像素，專業處理人像；還有800萬像素潛望式長焦鏡頭。再加上專業影像晶片V1、蔡司光學鏡頭和T*貼膜。手機還配備5倍光學變焦的潛望式長焦攝像頭。
- 作業系統
vivo X70 Pro+搭載基於Android 11的OriginOS 1.0作業系統，帶來更多實用功能，比如錄音轉文檔、Jovi智慧型車載、更加強力的隱私保護、智慧型遙控等等。
- 續航能力
vivo X70 Pro+內置的是4500毫安時電池，支持55瓦有線快充和50瓦無線快充。
- 螢幕
vivo X70 Pro+搭載6.78英寸2K E5超感自由屏，亮度峰值最高1500尼特；支持10比特色階和10.7億色顯示效果，1赫茲-120赫茲LTPO幀率智慧型切換。
整機配件
名稱 | 數量 |
|---|---|
Type C數據線 | 1根 |
充電頭 | 1個 |
取卡針 | 1個 |
耳機 | 1副 |
保護殼 | 1個 |
快速入門指南 | 1份 |
原裝膜（出廠已貼好） | 1張 |
重要信息和保修卡 | 1份 |
參考資料： | |
系列機型
機型 | 處理器 | 螢幕尺寸 | 後置相機 |
|---|---|---|---|
聯發科天璣1200 | 6.56英寸 | 4000萬像素微雲台主鏡頭+1200萬像素超廣角鏡頭+1200萬像素人像鏡頭 | |
三星Exynos 1080 | 6.56英寸 | 5000萬像素微雲台主鏡頭+1200萬像素超廣角鏡頭+1200萬像素人像鏡頭+800萬像素5倍潛望式鏡頭 | |
參考資料： | |||
銷售信息
版本 | 開售價格 | 開售日期 | 開售國家/地區 |
|---|---|---|---|
8GB+256GB | 5499元 | 2021年9月17日 | 中國 |
12GB+256GB | 5999元 | ||
12GB+512GB | 6999元 | ||
參考資料： | |||
產品評價
vivo X70 Pro+是一款幾乎沒有缺點的旗艦手機：各方配置拉滿，核心的螢幕、處理器、拍照幾個方面都是一頂一的水準，無愧於專業影像、旗艦性能、設計美學兼具的“巔峰旗艦”。（快科技 評）
