ts08n是一種觸控晶片,通過人體(手指)感應使輸入電容發生變化,與內部基準電容比較,將差值進行放大,在輸出端產生高低電平變化,從而實現對模擬信號的控制。
觸控晶片簡介,設計要點,
觸控晶片簡介
產品特點: 此產品具有寬電壓設計(3-5.5v)、適用範圍大(防潮、抗擠壓)、功耗低、無損耗等特點,特別適用高檔電故懂祖子開關設計,其隱蔽性設計更加美觀大方,為市場銷售增加了新的亮點和賣點。 接通電源後,手指輕觸焊盤的相應位置,人手指與焊盤形成一個輸入電容,指示燈即亮。 手指離開觸摸點,指示燈即滅。 中間的面板可以是任何材質的非導體,其厚度一般不超過8mm. 產品套用範圍: 高檔家用電器,高檔手機等高端產品,以及各種感應設備.<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
ADSemiconductor 觸摸晶片,性能優異,價格合理。
TS 系列戒燥頌臘觸摸晶片設計注意事項
PCB
設計要點
1)謹慎設計晶片電源,因為觸摸晶片對電源紋波非常敏感,紋波幅度要小於
50mV,所以晶片電源虹市主祝要同LED 驅動、數字開關電路等大功率干擾強槳拜的電路轎幾夜電源分
離
2)晶片偏置電阻不要放在感應焊盤上,要儘量靠近晶片,避免電磁干擾對RB
的影響照檔格,晶片的RB 腳要加電容到VDD 用來濾波
3)感應線以及感應焊盤附近避免走強幹擾信號線,感應線儘可能短,感應線和
感應焊盤布在不同的層上(避免觸摸時候感應線影響)
4)感應焊盤上不要加過孔、鍍錫,避免加過孔和鍍錫引起焊盤不平,影響接觸
效果
5)調整CS 達到合適的靈敏度
6)靠近晶片放置電源去偶電容
PCB 生產要點:
1)生產過程中防止EOS 損傷晶片
2)按照晶片焊接條件焊接,避免虛焊
3)測試順序是先裝捆乎己配完畢,再上電測試
電腦板裝配要點:
1)面板為絕緣材料,兆歐表測得導電率大小於<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />30M,不能用導電油墨等
2)生產過程中防止EOS 損傷晶片
3)感應焊盤同面板接觸良好,不能有空氣層;如果感應焊盤不是同面板直接接
觸,請在面板同焊盤間加導電體連線,比如導電泡棉、金屬彈簧等;為了接觸良
好要保證導電泡棉、彈簧至少高出空間1MM;
4)測試順序是先裝配完畢,再上電測試。