TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文直譯是“散熱設計功耗”。主要是提供給計算機系統廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統設計時使用的。一般TDP主要套用於CPU，CPU TDP值對應系列CPU的最終版本在滿負荷(CPU 利用率為100%的理論上，）可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內(注:intel的TDP只能做參考，實際上小了許多，非設計範圍內的最大值)。
基本介紹
- 中文名：散熱設計功耗
- 外文名：Thermal Design Power
- 別名：熱設計功耗
- 簡稱：TDP
- 主要套用：CPU
- 隸屬：冷卻系統
簡介,熱設計原理,
簡介
散熱設計功耗——Thermal Design Power
Intel對TDP的官方解釋：
TDP: Thermal Design Power,A power dissipation target based on worst-case applications. Thermal solutions should be designed to dissipate the thermal design power.
中文：熱設計功耗是指在最糟糕、最壞情況下的功耗。散熱解決方案的設計必須滿足這種熱設計功耗。
TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為“熱設計功耗”，又譯散熱設計功率。TDP的含義是“當處理器達到最大負荷的時候，所釋放出的熱量”〔單位為瓦（W），是反應一顆處理器熱量釋放的指標，套用上，TDP是反映處理器熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統必須有能力驅散的最大熱量限度。
熱設計原理
TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的其他熱量，TDP功耗通常作為電腦（台式）主機板設計、筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱/降耗設計的重要參考指標，TDP越大，表明CPU在工作時會產生的熱量越大，對於散熱系統來說，就需要將TDP作為散熱能力設計的最低指標/基本指標。就是，起碼要能將TDP數值表示的熱量散出。例如，一個筆記型電腦的CPU散熱系統可能被設計為20W TDP，這代表了它可以消散20W的熱量（可能是通過主動式散熱手段如使用風扇，或是被動式散熱手段如熱管散熱），從而保證CPU自身溫度不超出晶片的最大結溫。
TDP一旦確定，就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力運行程式，而不需要安裝一個“強悍”，同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。
一般TDP遠大於晶片能夠散發的最大能量，CPU的TDP並不是CPU的真正功耗，CPU運行時消耗的能量基本都轉化成了熱能（電磁輻射等形式的能量很少），由於廠商必定留有餘裕，因此，TDP值一定比CPU滿負荷運行時的發熱量大一點。
功耗（功率）是CPU的重要物理參數，根據電路的基本原理，功率（P）=電流（I）×電壓（U）。所以，CPU的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。
TDP通常不是晶片能夠散發的最大能量(有些意外情況如能源病毒，對CPU進行超頻以達到損壞硬體的目的)，CPU的TDP並不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的實際發熱量(CPU的TDP顯然小於CPU功耗)，但TDP卻是晶片在運行真實應用程式時所能散發的最大能量。
CPU的功耗很大程度上是對主機板提出的要求，要求主機板能夠提供相應的電壓和電流；而TDP是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把CPU發出的熱量散掉，也就是說，TDP是要求CPU的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。
