DEK是世界上首屈一指的電子材料高精度批量印刷設備和工藝提供者。
DEK是世界上首屈一指的電子材料高精度批量印刷設備和工藝提供者。
通過結合設備，網板和網框，消耗件和工藝支持產品的強勢，我們為客戶的材料塗敷工藝提供了全面的支持。
DEK 提供：
獲獎的印刷設備和技術, 運作和最佳化服務的完全支持
全球支持以及消耗件和工藝支持產品的實時交付 – 包括精密的網板 – 24小時的線上和電話訂購，以保證客戶的工藝處理全速運轉。
工藝處理夥伴, 提供工藝處理服務, 設備最佳化幫助, 通過現場專家的支持提供套用工程, 24小時全球服務網路，以及最先進的網路媒體。
“第一次”和技術突破的歷史
DEK從1969年開始為先進的電子裝配廠家發展絲網印刷機技術, 在使表面貼裝發展成如今高速,高精度和高重複性工藝中起到了關鍵的作用。
通過推出 ProFlow®； 我們將擠壓式印刷頭正式付諸於商業套用，並且堅持不懈地發展科技從而進行套用的革新。
當我們為高密度裝配的快速設定推出 FormFlex™； 概念時，我們改變了工具的形式。
順著前進的道路，我們一直不斷地提高設備的性能和技術 – DEK 設備 一向是速度,精度, 重複性和質量等工業基準的定義者。
最尖端的發展
DEK 在先進的半導體封裝方面重新定義了可接受的產能, 利用和成本參數。
我們已經證實了在晶圓方面，批量印刷能夠處理高精度的工藝 – 而且因此贏得了行業獎項。 得益於封閉印刷頭的專業技術，我們廣範圍的封裝工藝發展了解決方案。並且我們針對半導體工藝創造了新的處理方法，能夠容易的結合入客戶現有的裝配工藝。
我們的價值
作為先進技術和服務的發展商，我們運用自身的技能和經驗將靈感變成能夠使客戶的活動真正增值的可靠並且可重複的產品.
通過作為可靠的商業夥伴，在世界電子工業中始終如一的穩定表現，以及始終如一地致力於提供最可能好的商業實踐，我們贏得了客戶的信任。
“作為客戶的夥伴，我們的目標總是能夠儘可能的開放和有求必應。我們力求不斷的發展和最佳化網路資源，使其成為您取得DEK產品和工藝支持，線上訂購，和直接進入DEK全世界組織結構的第一個視窗。任何關於DEK網站或者DEK業務，您都可以直接發郵件給我。” 來自英國的電子製造業設備供應商DEK在日前上海舉行的Semicon China上向電子製造業展示了同其傳統形象截然不同的另一面。依託原有的Galaxy和Photon平台，該公司帶來了面向半導體晶圓級印刷機方案。DEK公司中國區總經理沈惠磐明確表示，其今年業務的重點將是半導體領域。此外，可替代能源工藝處理設備供應商BTU還此期間開放了位於上海外高橋的光伏工藝科技創新中心，其中展示的生產線設備正是基於DEK提供的PVP1200絲網印刷機。毫無疑問，DEK已經做好了業務多元化的準備，並正在大步向半導體和太陽能領域進軍。
靈活方案
走近DEK位於Semicon的展台，最為醒目的當屬三台設備：一台Galaxy印刷機、一台Photon印刷機以及可與他們搭配使用的晶圓處理設備（由CHAD公司提供）。
首先要介紹的是基於Photon印刷機的晶圓背覆印刷方案。DEK提供的資料顯示，這套方案利用了DEK的高速同步模式識別技術以及成熟的高質量絕對位置編碼器技術。前者可幫助減少基準點對準和電路板定位時間，後者則能夠為晶圓級晶片級封裝和01005元器件進行精確的可重複印刷。而DEK中國區總經理沈惠磐則表示，Photon平台的優勢是其高度的靈活性，這一特性在此也得到了集中體現。沈惠磐稱，這套方案能夠支持包括環氧樹脂和膠水在內的各種液態材料的印刷。“已知的印刷材料最多有3－5種。但是隨著技術的發展，製造商的需求正在發生變化。”他說，“當製造商提出來要印刷一種粘度和其他特性不同的新材料時，設備廠商就要隨機應變。很顯然，Photon已經做到了這一點。”
DEK於2004年Semicon China上宣布推出微米級的高端絲網印刷機Galaxy。此次展出的是配合DirEKt印刷技術的半導體植球方案。沈惠磐稱，目前客戶已經能夠基於這台設備進行0.25mm、以及0.25mm以下直徑（比如0.17mm）植球的大批量生產。他更進一步表示，其所在的這家公司已經實現了基於Galaxy印刷機的0.07mm直徑的實驗室植球生產。“但是鑒於半導體行業的特殊性，我們還需要在良率問題上進行進一步的研究。”他說。
由CHAD提供的晶圓處理器被放置在上述兩台印刷機之間——無論背覆或是植球，這台處理器都能根據製造的要求計算晶圓片數並完成最終的定位。
“晶圓處理器實際上起到的是一個機械手的作用。”沈惠磐表示。他表示，之所以一同展出這台設備，主要是為了體現DEK在高度靈活性方面為電子製造商所帶來的價值。“隨著技術的進步，電子製造業對於設備的要求也在不斷發生著變化。他們可能今天會有這樣的要求，明天又有那樣的要求。很顯然，僅僅擁有某個單一功能的機器是無法滿足用戶這樣多變的要求的。”沈惠磐解釋說，“DEK的價值正在於此——同樣的印刷機，在經過不同的配置之後，能夠實現不同的功能，比如被覆或者植球。”
貼近客戶
作為後來者，要想在高手雲集的半導體領域有所作為，必須要有不一樣的策略。沈惠磐稱，DEK的做法就是“儘可能的貼近客戶，了解他們最新的需求”。實際上，這些也體現到了這家公司的產品線配置上——除了大型設備之外，此次他們還擁有廣泛的工藝支持產品（PSP）線。沈惠磐就介紹了DEK的四個網板以及配套的VectorGuard網框系統。
Platinum網板、Gold網板、Silver網板以及3D網板是DEK在本次展會上主推的四個網板。雖然此行的目的主要是向半導體製造商進行宣傳，不過同Photon和Galaxy一樣，這四個網版同樣也能夠用於SMT設備。
倘若要論成本和精度，首當其衝的自然是Platinum網板。沈惠磐介紹，這種網板非常適合8英寸以上晶圓的植球，而且間距小於0.3mm以下。“當然它也能夠勝任0.5mm、0.6mm間距的植球，但是很多設備已經能夠滿足這一點了。只有在0.3mm下才能發揮Platinum網板的優勢。”他表示，“無論開孔的角度、尺寸和還是精度，我們都能夠做到非常小，從而滿足0.3mm以下的植球工藝——我們已經在市面上看到了0.07mm的植球工藝，事實上，只有Platinum網板能夠滿足這一工藝要求。當然它的價格也較高。”據悉，隨著球徑和球間距尺寸的不斷縮小，網板孔間的絲網正在變得越來越小，這就對網板的材料提出了要求。而這正是Platinum網板的優勢所在。
Gold網板和Silver網板都是鎳材料的網板，其區別在於加工方法——前者是由電化學所得的電鑄網板，後者則通過將鎳板進行機械切割而來。沈惠磐指出，相比之下後者孔壁的光潔度要稍微遜色一些，但其優勢卻是加工時間要比前者短得多。“客戶可以根據他們實際需要，在時間和性能之間進行選擇。”他說。不過他也承認，如果在脫模時能夠儘可能的降低加速度，製造商即便採用Silver網板也能夠獲得較好的產品性能。然而為此付出的代價就是“Silver網板在時間上的優勢消失殆盡”。據悉，Gold網板與Silver網板之間的成本相差6倍。“但是如果產品附加值大，並能進行大規模量產，這種差距完全能夠被消化掉。”沈惠磐說。
如果在被印刷的基材上已經有晶片存在，製造商如何在不損害已有晶片的前提下進行絲網印刷？答案是DEK推出的可定製3D網板服務。據稱，這同樣是利用電化學原理得到的網板。對於選用這種技術的客戶，DEK還能夠為其定做專門的金屬刮刀。
除了網板，DEK也不忘宣傳它的VictorGuard網框技術。據稱，採用這種網框的可分離網板由於省卻了繃網工序，不僅能夠防止清洗時溶劑對繃網的腐蝕而導致繃網脫落問題，還能夠在網板存儲時節約大量空間，降低庫存成本。沈惠磐指出，儘管這個網框的成本相對較高，但是考慮到今後的儲存，製造商完全可以消化這個成本。據稱，這項技術已經占據全球市場的12%。“作為DEK的一項專利，我們也在試圖與市場上其他網板供應商接觸，出售專利許可來擴大這個技術的市場。”沈惠磐說，“我希望它能成為網板技術的一個發展趨勢。”
擴張之路
除了半導體業務，DEK還在去年9月舉行的第22屆歐洲光電太陽能源會議上宣布了同BTU International合作開發太陽能電池的低成本製造系統的訊息，從而開始了向新興的太陽能領域擴張的步伐。不僅如此，該公司還在計畫將去年8月剛剛開始投產的深圳新工廠進行進一步的擴大。“深圳工廠最初設計的生產能力是25台/周，現在產能已經達到22台/周。”沈惠磐說，“深圳工廠的場地已經比較緊張，這證明我們的業務非常好，我們已經在考慮深圳工廠附近購買新的地皮興建廠房。”
