Cerdip 陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數位訊號處理器)等電路。帶有 玻璃視窗的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
Cerdip()封裝下常見型號：
TL062MJGSC24114LH511C70DCAD603AQ
Cerdip 陶瓷雙列直插式封裝,用於ECL RAM,DSP(數位訊號處理器)等電路。帶有 玻璃視窗的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距...
另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。13、DSO(dual small out-lint)雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。...
14引腳的陶瓷雙列直插式封裝(CERDIP) –55 to +125°C LM139F 0581B 14引腳塑膠雙列直插式封裝(DIP) –25°C to +85°C LM239AN SOT27-1 14引腳塑膠...
8-PIN引腳密封的陶瓷雙列直插式封裝(CERDIP) -55°C to +125°C SE555CFE 8-PIN引腳塑膠雙列直插式封裝(DIP) -55°C to +125°C SE555CN 14-PIN引腳...
AD708A和AD708B的額定溫度範圍為-40°C至+85°C工業溫度範圍,提供CerDIP和TO-99兩種封裝。AD708S的額定溫度範圍為-55°C至+125°C軍用溫度範圍,提供CerDIP和TO...
另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。IC封裝DSO(dual small out-lint) 雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱...
另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。積體電路產業DSO (dual small out-lint) 雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用...
陶瓷雙列直插封裝 (CDIP / CerDIP)是一種密封封裝,由兩塊乾壓陶瓷包圍一個雙列直插成形的引腳框架組成。