XMM6321

XMM6321

2014年10月13日香港秋季電子展瑞芯微正式發布了3G通訊晶片XMM6321。該晶片採用TurnKey方式,是全球集成度最高的3G晶片,擁有全球覆蓋最廣的Baseband技術,具有一高兩低的特性,即成本低功耗低且集成度高易生產三大特性,主要針對入門級手機及通訊平板市場,此次發布會,還展示了數款量產終端產品,預計將帶給通訊市場強大震撼。該晶片的首次正式亮相,讓瑞芯微迅速完成全新轉型,邁入全新領域。

基本介紹

  • 外文名:XMM6321
  • 產品類型:3G通訊晶片
  • 所屬品牌:瑞芯微
功能簡介,功能特色,全球集成度最高的入門級3G 通訊方案,功耗低,穩定成熟的基帶技術,成本大幅降低,量產時間縮減,

功能簡介

XG632採用INTEL Baseband(原英飛凌),該基帶技術在全球具備廣泛認證和成熟套用的巨大優勢(蘋果第一代3G智慧型手機,用的就是該基帶技術)。鑒於各國各地區對Baseband的認可度標準不同,Baseband在頻段、信號靈敏度、穩定性、覆蓋力等方面的要求通常很高,Baseband的穩定度極為瑞芯微XG632進入全球化通訊領域帶來巨大的競爭優勢。
相較於同類方案上的四顆套片,XG632僅使用兩顆套片,集成了WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。更高的集成度,也帶來更佳的整體穩定性。
按比例看,XG632的損毀率相較其他四顆套片的毀損率更低。該方案待機功耗較低。而且,3G和GSM都支持四個頻段,OEM品牌可靈活選擇頻段搭配。基於瑞芯微XG632的2in1高集成化,節約更多成本,保證產品穩定性和產品快速入市。
瑞芯微表示,英特爾和瑞芯微的合作在隨後將更加深入,在3G/4G通訊方案領域推出更多產品。後續包括SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列,所有晶片均採用64位CPU,針對Android L全新系統平台最佳化,預計在2015年Q1會陸續上市,預計超過五至六顆晶片會陸續面市,以此,實現瑞芯微在通訊領域低端發力,中、高全線布局的戰略目標。

功能特色

XMM6321為WCDMA SOC處理器方案,支持聯通3G與GSM雙卡雙待,集成WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。其最大亮點是整個方案僅用兩顆套片就容納所有器件,集成度為全球3G SOC解決方案最高。具有“一高兩低”三大特性:

全球集成度最高的入門級3G 通訊方案

相較於同類方案上的四顆套片,XMM6321僅使用兩顆套片,集成了WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。高度集成化,將使終端設備廠商在生產時,PCBA元器件數量大量減少;且在生產工藝和產品速度上也更快。兩顆套片使XMM6321的損毀率相較其他四顆套片的毀損率更低。更高的集成度,也帶來更佳的整體穩定性。3G和GSM都支持四個頻段,OEM品牌可靈活選擇頻段搭配。

功耗低,穩定成熟的基帶技術

XMM6321採用INTEL Baseband功耗極低,蘋果第一代3G智慧型手機,即採用該基帶技術。Baseband的穩定性為瑞芯微XMM6321進入全球化通訊領域帶來巨大的競爭優勢。

成本大幅降低,量產時間縮減

基於瑞芯微XMM6321的2in1高集成化,可讓廠商節約更多成本,不僅生產更簡單且助於提高終端通訊產品穩定性,保證廠商的產品快速入市。
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