TMS320C55x DSP套用系統設計(第3版)

TMS320C55x DSP套用系統設計(第3版)

《TMS320C55x DSP套用系統設計(第3版)》是2014年3月北京航空航天大學出版社出版的圖書,作者是趙洪亮、卜凡亮、黃鶴松。

基本介紹

  • 書名:TMS320C55x DSP套用系統設計(第3版)
  • 作者:趙洪亮、卜凡亮、黃鶴松
  • 出版社:北京航空航天大學出版社
  • 出版時間:2014年3月
  • 頁數:403 頁
  • 定價:49 元
  • 開本:16 開
  • 裝幀:平裝
  • ISBN:9787512414747
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

《TMS320C55x DSP套用系統設計(第3版)》以TI公司的TMS320C55x系列晶片為對象,系統地介紹了DSP晶片的基礎知識和DSP套用系統的開發設計方法。全書共分10章,主要內容是:C55x的硬體結構和指令系統;採用彙編語言、C/C++語言進行C55x軟體開發的基礎知識和方法,包括CCS5.4在內的軟體開發工具的使用方法;典型應用程式設計,包括數據定標與溢出處理,多字整數、小數的加法、減法、乘法和除法,FIR、IIR濾波器,FFT,DSPLIB庫的使用等;常用C55x片上外設和CSL庫的使用;C55x套用系統的硬體擴展方法;典型套用系統設計實例。
《TMS320C55x DSP套用系統設計(第3版)》選材新、內容豐富、通俗易懂、實用性強,可作為電氣信息類專業及其他相近專業的高年級本科生和研究生學習DSP課程的教材參考書,也可供從事DSP套用系統開發的科技工作者工程技術人員參考。

圖書目錄

第1章 緒論
1.1 DSP的基本概念
1.2 DSP晶片簡介
1.2.1 DSP晶片的發展歷史、現狀和趨勢
1.2.2 DSP晶片的特點
1.2.3 DSP晶片的分類
1.2.4 DSP晶片的套用領域
1.2.5 選擇DSP晶片考慮的因素
1.3 DSP晶片產品簡介
1.3.1 TI公司的DSP晶片概況
1.3.2 其他公司的DSP晶片概況
1.3.3 TMS320C5000概況
思考題與習題
第2章 TMS320C55x的硬體結構
2.1 TMS320C55x的總體結構
2.1.1 C55x CPU內部匯流排結構
2.1.2 C55x的CPU組成
2.1.3 C55x存儲器配置
2.1.4 C55x外設配置
2.2 C55x的封裝和引腳功能
2.2.1 引腳屬性
2.2.2引腳信號定義與描述
2.3 C55x的CPU結構
2.3.1存儲器接口單元(M單元)
2.3.2指令緩衝單元(I單元)
2.3.3程式流單元(P單元)
2.3.4地址數據流單元(A單元)
2.3.5數據計算單元(D單元)
2.3.6地址匯流排與數據匯流排
2.3.7指令流水線
2.4 CPU暫存器
2.4.1概況
2.4.2 累加器(ACO~AC3)
2.4.3 變換暫存器(TRNO、TRNl)
2.4.4 T暫存器(TO~T3)
2.4.5用作數據地址空間和I/O空間的暫存器
2.4.6 程式流暫存器(PC、RETA、CFCT)
2.4.7 中斷管理暫存器
2.4.8循環控制暫存器
2.4.9 狀態暫存器ST0 55
2.4.10狀態暫存器ST1 55
2.4.11 狀態暫存器ST2 55
2.4.12 狀態暫存器ST3 55
2.5 存儲空間和I/O空間
2.5.1存儲器映射
2.5.2程式空間
2.5.3數據空間
2.5.4 110空間
2.6堆疊操作
2.6.1數據堆疊和系統堆疊
2.6.2堆疊配置
2.6.3快返回與慢返回
2.7 中斷和復位操作
2.7.1 中斷概述
2.7.2 中斷向量與優先權
2.7.3可禁止中斷
2.7.4不可禁止中斷
2.7.5硬體復位
2.7.6軟體復位
……
第3章 集成開·發環境(CCS5. 4)
第4章 TMS320C55x的指令系統
第5章 TMS320C55x彙編語言編程
第6章 C/C++語言程式設計
第7章 應用程式設計
第8章 C55x的片上外設
第9章 C55x的硬體擴展
第10章 C55x套用系統設計實例

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