晶片(Chip)可直接在電路板面上進行反扣焊接(Filp Chip on Board)，以完成晶片與電路板的組裝互連。這種反扣式的COB覆晶法，可以省掉晶片許多先行封裝 (Package) 的製程及成本。但其與板面之各接點，除PCB需先備妥對應之焊接基地外，晶片本身之外圍各對應點，也須先做上各種圓形或方形的微型"焊錫凸塊"，當其凸塊只安置在"晶片"四周外圍時稱為FCOB，若晶片全表面各處都有凸塊皆布時，則其覆晶反扣焊法特稱為"Controlled Collapsed Chip Connection"簡稱C4法。
基本介紹
- 中文名：焊錫凸塊
- 外文名：Solder Bump
- 反扣焊法特稱：C4法。
- 作用：以完成晶片與電路板的組裝互連
Solder Bump焊錫凸塊
晶片(Chip)可直接在電路板面上進行反扣焊接(Filp Chip on Board)，以完成晶片與電路板的組裝互連。這種反扣式的COB覆晶法，可以省掉晶片許多先行封裝 (Package) 的製程及成本。但其與板面之各接點，除PCB需先備妥對應之焊接基地外，晶片本身之外圍各對應點，也須先做上各種圓形或方形的微型"焊錫凸塊"，當其凸塊只安置在"晶片"四周外圍時稱為FCOB，若晶片全表面各處都有凸塊皆布時，則其覆晶反扣焊法特稱為"Controlled Collapsed Chip Connection"簡稱C4法。
