PVA TePla AG

PVA TePla AG是一家全球性公司,專注於半導體行業的智慧型解決方案,晶圓生產和質量檢測。此外,還為氫氣生產和可再生能源等基礎設施項目提供廣泛的系統組合。公司經營範圍包括:關於材料技術、電漿和離子束技術、對精細結構物體的測量和檢測技術以及真空技術的程式、產品、系統和服務的開發、生產和銷售;收購、持有、管理以及擁有和轉讓對應公司的股份。

基本介紹

  • 公司名稱:PVA TePla AG
  • 外文名:PVA TePla AG
  • 所屬行業:工業設備
  • 總部地點:Im Westpark 10-12 35435 Wettenberg Deutschland 
  • 經營範圍:a) 關於材料技術、電漿和離子束技術、對精細結構物體的測量和檢測技術以及真空技術的程式、產品、系統和服務的開發、生產和銷售 b) 收購、持有、管理以及擁有和轉讓對應公司的股份
  • 公司口號: Be equipped for tomorrow's material!
  • 企業註冊地:Gießen 
公司簡介,套用科技,主營業務,真空爐產品,晶體生長系統,晶圓檢測,SAM產品,電漿表面處理系統,

公司簡介

PVA TePla AG憑藉多年的技術傳承、經驗積累,基於對未來材料創新領域的關注和預測,PVA開發了真空、高溫和等離子工藝系統以及多種檢測方式和工藝的質量檢測系統。
PVA公司在合金材料及表面處理領域的壓力燒結、焊接(釺焊和擴散焊)、石墨純化、碳化矽/碳化鉭CVD塗層為客戶提供技術最前沿的的高品質真空爐;在半導體材料領域,PVA為矽片和矽料生產商提供高性能、高自動化、高穩定性的300mm大尺寸矽晶體生長設備和6寸、8寸碳化矽晶體材料生長設備以及矽片生產的質量監控和檢測設備,是全球半導體材料行業的知名供應商和半導體材料創新領域的重要成員。

套用科技

PVA TePla為客戶定製點對點解決方案,其中包括系列化生產。PVA TePla將多年來在工業領域所累積的經驗與專業知識相結合,為主要技術領域提供個性化的建議諮詢,並將其集成到材料加工系統、清洗系統、精加工系統、研發系統以及各類高性能複合材料生產中。
PVA TePla主要套用科技包括:粉末冶金、熱處理、真空釺焊、擴散焊接、晶圓檢測。

主營業務

真空爐產品

  • 壓力燒結爐
COD型壓力燒結爐可助客戶長期穩定獲得高品質硬質合金燒結產品,特殊高溫版本可適用於製造非氧化物陶瓷。
  • 真空燒結爐
COV真空燒結爐使硬質合金材料、非氧化物陶瓷和其他複合材料的生產成本得到最佳化。帶有金屬加熱元件的MOV真空燒結爐是對碳敏感的套用的一種選擇。
  • 真空釺焊爐
COV爐系列常見用於鋼或銅材料焊接的高強度大容量釺焊套用,也可用於釺焊高溫合金或其他需要提高爐膛氣氛純度的材料。MOV系列真空釺焊爐適合用於高靈敏材料,如鈦、鈮、鋯或鉭。
  • 擴散焊接爐
適合異種金屬材料、耐熱合金和陶瓷、金屬間化合物、複合材料等,可助平坦的接觸面,以及錐形或球形接觸面的多層元件實現焊接。
  • 高溫熱處理系統
高溫熱處理爐最高工作溫度可達2200℃。
  • 離子氮化爐
PulsPlasma® 離子氮化設備是一款用於電漿擴散工藝的真空爐,它可使零件表面富含氮和/或碳,從而提高耐磨損和耐腐蝕能力。
真空爐產品
  • 1
    壓力燒結爐
  • 2
    真空燒結爐
  • 2
    真空釺焊爐
  • 2
    擴散焊接爐
  • 2
    高溫熱處理爐
  • 1
    離子氮化爐

晶體生長系統

  • 直拉法晶體生長系統
CGS1218單晶爐、SC 28單晶爐、SC 24單晶爐、CGS Lab。
  • FZ區熔系統
FZ-14區熔晶體生長系統、FZ-14M(G)區熔晶體生長系統、FZ-30和FZ-35區熔晶體生長系統、SR110矽芯爐。
  • 物理氣相傳輸系統(PVT)
SICma System。
  • VGF(垂直梯度凝固法)系統
Kronos。
晶體生長系統
  • 4
    直拉法晶體生長系統
  • 4
    FZ區熔系統
  • 1
    物理氣相傳輸系統(PVT)
  • 1
    VGF(垂直梯度凝固法)系統

晶圓檢測

  • 雷射量測系統
SIRD(去極化紅外線掃描)系統可以在無需接觸或者破壞被分析的材料或部件的情況下實現有效分析。
  • VPD量測系統
可支持客戶在晶圓的製造前及製造過程中檢測出這些微量元素,檢測值高達1E7 at/cm。
晶圓檢測
  • 1
    雷射量測系統
  • 2
    VPD量測系統

SAM產品

  • SAM系列
用於過程控制和質量保證,以及研究套用的無損檢測設備。
  • SAM全自動系列
SAM Auto Tray、SAM 300 AutoWafer、SAM大視場。
  • SAM Premium系列
可支持各類特定高端研究和工業套用。
  • SAM 軟體
WINSAM 8、特定圖像處理、SECS/GEM連線、SAMnalysis。
  • 探頭
專門為分析薄層而開發,也可用於定量聲學顯微鏡。
SAM產品
  • 1
    SAM系列
  • 3
    SAM全自動系列
  • 1
    SAM Premium系列
  • 2
    探頭

電漿表面處理系統

  • 批量晶圓系統
GIGAbatch 310M等離子系統、GIGAbatch 360M/380M等離子系統、GIGAbatch 360M/380P等離子系統。
  • 單晶圓系統
GIGAfab M、GIGAfab A、GIGAfab Modular、GIGAfab Gen2。
  • 批量封裝處理系統
等離子系統 GIGA690。
  • 條形等離子機
80 Plus。
  • IoN系列等離子機
IoN 10Q、IoN 100-40Q、IoN 單片晶圓去膠機、IoN 200、IoN 40。
  • 大氣式等離子系統
PlasmaPen™可用於各種表面清潔和表面活化的套用。
電漿表面處理系統
  • 3
    批量晶圓系統
  • 4
    單晶圓系統
  • 5
    IoN系列等離子機
  • 2
    大氣式等離子系統

熱門詞條

聯絡我們