PCB電磁兼容技術——設計實踐

基本介紹

  • 書名:PCB電磁兼容技術——設計實踐
  • 作者:顧海洲
  • ISBN:9787302084310
  • 定價:28元
  • 出版時間:2004.06.01
  • 印次:1-10
內容簡介,編輯推薦,圖書目錄,

內容簡介

《PCB電磁兼容技術:設計實踐》從工程實踐的角度研究分析了要實現電子產品電磁兼容需要在PCB設計階段解決的一些問題。全書共分9個章節。第1章簡要介紹電磁兼容標準和PCB設計基礎知識;第2章介紹了在數字電路設計時需要的旁路、去耦和儲能等設計措施;第3章介紹了走線特性阻抗及傳輸線端接技術;第4章介紹了數字單板中特殊的信號線——時鐘設計;第5章介紹了單板上電源的設計問題;第6章介紹了接地技術及PCB上實現的接地問題;第7章介紹了在PCB單板上實現的靜電防護設計;第8章介紹了PCB上的孔、連線器的設計問題;第9章介紹了設計大面積單板如背板、底板等的特殊設計要點。在介紹設計知識和要點的同時,作者將真實產品中出現的典型問題整理成案例,分別放在相應的章節里,他山之石,供讀者借鑑。附錄部分,介紹了一些整機產品解決電磁兼容試驗項目的思路和對策,並且將PCB設計中的一些常見問題評審要素,以評審大綱的形式提供給讀者,供硬體設計、PCB設計和質量保證人員自查、設計評審時使用。
《PCB電磁兼容技術:設計實踐》集實踐和理論於一體,概括了數字電路印製電路板電磁兼容性設計的重點,適合那些涉及系統設計、邏輯設計、硬體設計、PCB布局的工程技術人員,同時適合測試工程師和技師,從事機電產品、加工、製造和兼容調試工作的人員,電磁兼容設計工程師,以及負責對硬體工程設計進行管理和質量控制的人員閱讀參考。

編輯推薦

《PCB電磁兼容技術:設計實踐》是一本從工程實踐角度研究、分析和解決電子產品在PCB設計階段電磁兼容問題的書,同時也是一本簡明實用的PCB電磁兼容設計手冊。作者儘可能地避免了純理論的講述,而是採用了一些實例插圖和少量易懂好用的公式,將高深難懂。許多人認為是黑盒子的電磁兼容技術在PCB設計階段的套用進行了細緻的講解。在介紹設計知識和要點的同時,作者將真實產品中出現的典型問題整理成案例,分別放在相應的章節里。

圖書目錄

序Ⅰ緒言Ⅲ第1章電磁兼容和PCB設計1
1.1電磁兼容性標準1
1.1.1電磁兼容性標準發展簡介1
1.1.2世界各國的EMC標準4
1.2硬體開發簡介8
1.2.1原理圖設計8
1.2.2PCB9
1.2.3原理圖、PCB設計工具10
1.3電磁兼容和PCB13
1.3.1單板自身導致電磁兼容13
1.3.2外界因素15
1.3.3電磁兼容的要素17
1.4PCB設計18
1.4.1準備工作18
1.4.2布局19
案例1.1:PCB布局不好影響
DSP晶片工作21
1.4.3分層23
1.4.4布線25
第2章旁路、去耦和儲能27
2.1電容29
2.1.1額定電壓29
2.1.2絕緣電阻及漏電流30
2.1.3損耗因素30
2.1.4溫度係數30
2.1.5諧振頻率31
2.1.6電容選擇的要點32
2.2PCB板上電容的套用34
2.2.1旁路電容34
2.2.2去耦電容35
2.2.3儲能電容37
CB電磁兼容技術——設計實踐目錄第3章單板傳輸線設計39
3.1阻抗和特性阻抗40
3.1.1阻抗40
3.1.2特性阻抗41
3.2傳輸線42
3.2.1PCB傳輸線結構42
3.2.2反射43
3.2.3消除反射的端接方案47
3.2.4串擾56
案例3.1:某產品時鐘板的設計62
第4章單板時鐘部分的設計65
4.1基本原理67
4.2PCB設計不當導致時鐘問題67
4.2.1時序68
4.2.2時鐘偏移68
4.2.3振鈴69
4.2.4非線性邊沿70
4.2.5上沖/下沖71
4.2.6時鐘源的電源濾波71
4.2.7時鐘驅動電路EMI問題73
4.3時鐘系統的EMC設計74
4.3.1布局74
4.3.2共用時鐘走線76
4.3.3時鐘傳輸線要求及PCB分層76
4.3.4其他控制78
案例4.1:某系統時鐘板ESD試驗問題78
第5章單板電源部分設計81
5.1供電系統介紹81
5.1.1集中式供電81
5.1.2分散式供電82
5.2分散式供電系統電性能設計84
5.2.1確定輸出電壓84
5.2.2確定輸出電流85
5.2.3模組並聯85
5.3電源導致的信號非理想迴路85
5.3.1信號的參考平面為電源層86
5.3.2信號跨越電源平面上的溝槽87
5.3.3避免非理想迴路87
5.4電源保護88
5.4.1過流保護88
5.4.2欠壓告警89
5.4.3緩啟動90
5.4.4過壓保護90
5.5濾波95
5.5.1設計要求95
5.5.2阻抗失配96
5.5.3濾波原理97
5.5.4元件參數選擇97
5.5.5PCB設計99
案例5.1:模組電源CASE腳接地問題99
第6章接地設計103
6.1系統接地設計104
6.1.1聯合接地的概念104
6.1.2接地的分類情況105
6.1.3地的簡單分類106
6.1.4接地的方法109
6.1.5系統接地的要求112
案例6.1:接地不規範導致基站不工作115
6.2PCB接地設計116
6.2.1PCB的接地設計原則116
6.2.2PCB布局處理118
6.2.3PCB分層設計119
6.2.4PCB地層分割處理123
案例6.2:某一PCB不合理的分層、分區127
案例6.3:PCB上的不合適的地層分割130

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