《Mentor Expedition實戰攻略與高速PCB設計》是2015年電子工業出版社出版的圖書，作者是林超文。
基本介紹
- 書名：Mentor Expedition實戰攻略與高速PCB設計
- 作者：林超文
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2015年02月
- 頁數：464 頁
- 定價：88 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787121252853
- 叢書名：EDA精品智匯館
- 千 字 數：742
- 版 次：01-01
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書依據Mentor Graphics 公司最新推出的EE7.9.5 中的Dxdesigner、Expedition 為基礎，詳細介紹了利用EE7.9.5 實現原理圖與PCB 設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹印製電路板設計流程和常用電路模組的PCB 處理方法。
目錄
第1章 概述述 1
1.1 Menttor Graphics公司介介紹 1
1.2 Menttor Graphics公司電電子消費類產品設設計流程和模組介紹紹 1
1.2.11 Expedition PCBB系列板設計與仿仿真技術 1
1.2.22 DxDesigner完備備高性能的原理圖圖設計工具 2
1.2.33 Hyperlynx高速速 PCB設計分析工工具包（SI、PI仿真真） 3
1.2.44 Library Manageer庫管理工具 6
1.2.55 Expedition Pinnnacle PCB設計及自動布線 6
1.2.66 ECAD-MCADCollaborator電子機械設計協同 9
1.3 小結結 10
第2章 Mentor EE中心庫庫的建立和管理理 11
2.1 Menttor EE中心庫的組組成結構介紹 11
2.2 庫管管理工具 Library MManager 12
2.2.11新建中心庫 12
2.2.22中心庫的基本設設定 13
2.3 中心心庫創建實例 16
2.3.11電阻元件的創建建實例 16
2.3.22積體電路 IC的的創建實例 27
2.4 電源源、地符號的創建和和管理 42
2.5 小結結 43
第3章 DDxDesigner平台台 44
3.1 DxDDesigner平台簡介 44
3.2 DxDDesigner平台原理圖圖設計流程 45
3.2.11 DxDesigner設計計環境 45
3.2.22常用設計參數的的設定 45
3.2.33創建新項目 57
3.2.44對器件及網路的的操作 61
3.2.55創建 Block模組塊及嵌套設計 67
3.2.66查找與替換 72
3.2.77原理圖設計中規規則的設定及檢查查 75
3.2.88添加圖片、圖形形和 Text文字注釋釋 79
3.2.99打包 Package生生成網表 80
3.2.110 創建元器件清清單（BOM表） 82
3.2.111 創建智慧型 PDFF檔案 84
3.2.112 生成 PCB 86
3.3 可定定製元器件位號分配配方法 88
3.4 基於於中心庫的模組化運運用 89
3.4.11創建模組化原理理圖 90
3.4.22創建模組化的 PCB檔案 90
3.4.33創建 Reusable Block模組 91
3.4.33調用 Reusable Block模組 93
3.5 DxDDesigner平台的其他他操作 98
3.5.11快捷鍵及筆畫命命令 98
3.5.22整體打包 99
3.5.33其他格式的原理理圖轉換成 DxDeesigner格式 102
3.6 本章章小結106
第4章 PCCB設計 Expe ddition平台簡介介107
4.1 Expeedition PCB的操作作環境 107
4.1.11選單欄107
4.1.22. 工具列 112
4.1.33功能鍵 113
4.1.44狀態欄 113
4.2 Expeedition的 Keyin命命令 114
4.3 Expeedition的滑鼠操作作 116
4.4 編輯輯控制及常規設定 118
4.5 顯示示控制介紹及常規設設定 126
4.6 PCB 設計前準備128
4.7 小結結136
第5章布布局設計137
5.1 布局局設定137
5.1.11顯示設定137
5.1.22原點設定139
5.1.33柵格設定141
5.1.44其他設定142
5.2 布局局的基本操作 143
5.2.11載入元器件 143
5.2.22布局的操作 147
5.2.33互動式布局 148
5.3
元器器件布局的複製和復復用 151
5.4 小結結157
第6章 PCCB層疊與阻抗抗設計 158
6.1 PCB 的疊層158
6.1.11概述158
6.1.22疊層材料158
6.1.33多層印製板設設計基礎160
6.1.44板層的參數 164
6.1.55疊層設定注意事事項164
6.2 PCB 設計中的阻抗 165
6.2.11 PCB走線的阻抗控制簡介165
6.2 小結結166
第7章約約束管理器 CES167
7.1 CES 界面介紹167
7.2 CES 基本設定168
7.3 物理理規則設定 170
7.4 電氣氣規則設定 174
7.5 約束束模板運用 180
7.6 CES 數據導入/導出 182
7.7 CES 套用實例：DDR33約束設計184
7.8 小結結187
第8章布布線設計 188
8.1 布線線前設定 188
8.1.11層疊設定188
8.1.22過孔及柵格設定置 192
33 CES設定193
8.1.44其他設定197
8.2 布線線的基本操作 198
8.2.11過孔扇出（ Fannout）198
8.2.22建立新連線 201
8.3 布線線的三種模式 211
8.4 繞線線215
8.4.1繞線前設定 215
8.4.2自動繞線217
8.4.3手動繞線218
8.4.4蛇形線的注意事事項225
8.4.5繞線後處理 226
8.5 淚滴滴的添加和刪除226
8.5.11淚滴的添加 226
8.5.22淚滴的刪除 231
8.6 本章章小結231
第9章平平面覆銅 232
9.1 覆銅銅前的參數設定232
9.1.11 “Planes Class aand Parameters”設設定 232
9.1.22 “Plane Assignmments”設定239
9.1.33 CES中的“Plaane Clearance”設設定240
9.2 覆銅銅操作241
9.2.11 “Plane Shape”的外形設定241
9.2.22 “Plane Shape”的屬性設定245
9.2.33覆銅的預覽 246
9.3 覆銅銅最佳化247
9.3.11對花焊盤的編輯輯：247
9.3.22對銅皮的編輯249
9.4 小結結251
第10章 絲印標註及調調整252
10.1調整整絲印的參數設定置252
10.2絲印印調整 255
10.2 .1 元器件位號整整體修改255
10.2 .2 移動絲印及標標註256
10.3元器器件位號重新排列列259
10.4元器器件絲印丟失 261
10.4 .1 元器件位號丟丟失261
10.4 .2 外形框丟失 262
10.5小結結263
第11章 設設計規則檢查 264
11.1 Onlline DRC 264
11.2 Bat ch DRC 268
11.2 .1 Batch DRC的的設定 270
11.2 .2 Batch DRC的的檢查 278
11.2 .3 DRC報告輸出出 281
11.3小結結282
第12章 Valor NPI介紹紹283
12.1 Val or NPI概述 283
12.2 Val or NPI主要功能模模組 284
12.3 Val or NPI操作流程285
12.4 Val or NPI的套用 286
12.4 .1 Valor NPI網路絡表分析分析 286
12.4 .2 Valor NPI可制製造性檢查 294
12.5小結結305
第13章 相關檔案輸出出 306
13.1光繪繪檔案輸出 306
13.2 IPCC網表輸出 311
13.3 ODDB++檔案輸出312
13.4鋼網網檔案和貼片坐標標檔案輸出313
13.5 DXXF檔案輸出及裝配配檔案輸出314
13.6本章章小結 315
第14章 多人協同設計計 316
14.1多人人協同設計介紹316
14.2 Xtr eme協同設計316
14.3 Xtr eme協同設計注意意事項 317
14.4 TeaamPCB介紹 321
14.4小結結324
第15章 HDTV_Player PCB設計實例 325
15.1概述述325
15.2系統統設計指導 325
15.2 .1 原理框圖 325
15.2 .2 電源流向圖 326
15.2 .3 單板工藝 327
15.2 .4 層疊和布局 327
15.3模組塊設計指導 330
15.3 .1 CPU模組 330
15.3 .2 存儲模組 336
15.3 .3 電源模組電路路 337
15.3 .4 接口電路的 PPCB設計 340
15.4小結結352
第16章 高速 PCB設計計實例2—兩片DDR2353
16.1設計計思路和約束規則則設定 353
16.1 .1 設計思路 353
16.1 .2 約束規則設定置 353
16.2布局局360
16.2 .1 兩片 DDR2的的布局 360
16.2 .2 VREF電容的的布局 361
16.2 .3 去耦電容的布布局361
16.3布線線361
16.3 .1 Fanout扇出 361
16.3 .2 DDR2布線365
16.4等長長368
16.4 .1 等長設定 368
16.4 .2 等長繞線 374
16.5小結結376
第17章 高速 PCB設計計實例3—四片DDR2 377
17.1設計計思路和約束規則則設定 377
17.1.1 設計思路 377
17.1 .2 約束規則設定置 377
17.2布局局384
17.2 .1 四片 DDR2的的布局 384
17.2 .2 VREF電容的的布局 385
17.2 .3 去耦電容的布布局386
17.3布線線386
17.3 .1 Fanout扇出 386
17.3 .2 DDR2布線389
17.4等長長392
17.4 .1 等長設定 392
17.4 .2 等長繞線 398
17.5小結結400
第18章 EXPEDITIONN與PADS的相相互轉換 401
18.1 PADDS LAYOUT轉 EEXPEDITION401
18.1 .1 利用轉換軟體件將 Pads Layout的的 PCB轉換成 HKKP檔案401
18.1 .2 根據轉換的 HHKP檔案生成 Exppedition的 PCB文檔案 403
18.2 PADDS LOGIC與 EXPPEDITION的互動互 410
18.3小結結412
第19章 EXPEDITIONN軟體的高級功能套用413
19.1定製制命令的快捷鍵設設定 413
19.2定製制選單的添加 416
19.3封裝裝補償 PINDELAYY的添加419
19.4小結結421
第20章章埋阻設計指南南422
20.1埋阻阻的介紹 423
20.2埋阻阻的阻值計算 424
20.3埋阻阻在 EXPEDITIONN PCB中的實現424
20.4埋阻阻在 GERBER中的的設定 432
20.5小結結434
第21章 DXDATABOOOK數據設定及應套用 435
21.1 ODDBC數據設定 435
21.2 MICCROSOFT OFFIC E ACCESS表格的的創建及設定437
21.3 DXXDATABOOK在原原理圖 DXDESIGNNER中的使用 441
21.4 DXXDATABOOK套用用實例444
21.5小結結445
