MALCOM可焊性測試儀 SP-2是焊接周邊計測器。適合無鉛時濕潤測試，是由電腦的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果。
基本介紹
- 中文名：MALCOM可焊性測試儀 SP-2
- 原理：電子平衡感測器
- 測定範圍：10.00gf～-5.00gf
- 數據輸出：RS232C
- 融點設定：預先設定焊錫的溶點
產品特點,付屬品,相關參數,其他選項,
產品特點
1、最適合無鉛時濕潤測試（錫膏・零件・溫度條件）；
2、可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程；
3、可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）；
4、能實現實際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預熱機能・內藏強力加熱 >；
5、可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<採用電子平衡感測器、實現了檢測出更微小力>；
6、由電腦（專用系統）的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果；
7、也可以做評估焊錫絲的測試。
付屬品
（1）手動印刷機
（2）金屬罩（銅試驗片用 F8.0,F5.0、晶片元件用 F3.0）
（3）測定裝備（銅板、銅試驗片）
（4）附帶貼裝元件
（5）系統分析小型冷卻換氣扇
相關參數
品名：可焊性測試儀SP-2負荷感測器
原理：電子平衡感測器
測定範圍：10.00gf～-5.00gf
測定精度： ±（10mgf+1digits）※除振動的誤差外
分辨能：（900mgf 未滿）0.001gf；（900mgf 以上）：0.005gf
溫度感測器：（測定範圍測）0℃～300℃；（測定精度）±3℃
加熱裝置：（爐內溫度）室溫～300℃；（O2濃度）簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣淨化測試用噴嘴
溫度曲線設定：（1）預熱溫度；（2）預熱時間；（3）溫度上升速度 標準3℃/秒；（4）最高溫度
融點設定：預先設定焊錫的溶點
桌台移動：（自動）電腦控制；（手動）上下移動按紐（從3個速度里選擇）
數據輸出：RS232C
氣體供給：（原來氣體壓）0.2～0.5MPa(約 2～5kgf/cm)；（調整氣體壓）0.2MPa(約 2kgf/cm)
電源：AC100V 50/60Hz 700W
重量：約 20kg（本體）
其他選項
（1）O2濃度計、立體顯微鏡
（2）潤濕平衡法測定治具
