有機矽高折射率封裝膠，具有良好的流動性、耐候性、高折射率和高透光率以及高流明值。
基本介紹
- 中文名：LED高折射率封裝膠水
- 所屬企業：鑫厚
- 用途：各類型發光二極體（LED）的晶片封裝
產品介紹,產品主要技術指標及套用,LED封裝示意圖,推薦工藝,產品包裝,注意事項,貯存與保管,安全與防護,
產品介紹
鑫厚自主研發、生產的“鑫厚”系列LED封裝膠主要用於各類型發光二極體（LED）的晶片封裝。所生產的各類型LED封裝膠均為雙組份加成型升溫固化有機矽封裝膠，具有良好的流動性、耐候性、高折射率和高透光率。固化後表面平整、光亮、無氣泡，硬度高，具有良好的絕緣性、抗壓性、粘接強度高、抗熱泛黃性等優良的電氣及物理特性。
產品主要技術指標及套用
固化前物性 AM-6670-1 AM-6572
A組分 B組分 A組分 B組分
外觀 無色透明液體 無色透明液體 無色透明液體 無色透明液體
粘度(mPa.s，25℃)15000 2000 14000 3000
混合比例（M:N） 1:2 1:1
混合後粘度(mPa.s，25℃) 4000 5000
可操作時間（h，25℃） 不低於10 不低於10
固化後性能 固化條件： 100℃1h+150℃3.5h-4h100℃1h+150℃3.5h-4h
硬度（邵D） 6550
折射率 1.537 1.52
透光率（%） ＞98＞99
拉伸強度（MPa） ＞8＞8
斷裂伸長率（%） ＞100 ＞100
體積電阻率（Ω.cm） 1.0×1015 1.0×1015
熱膨脹係數（ppm/℃）＜260＜260
特點及套用 高硬度，高折射率，卓越的粘接，推薦用於貼片、小功率LED的封裝。 高硬度，高強度，高折射率，卓越的粘接能力，推薦用於配粉、LED封裝。
上述部分指標可根據客戶具體需求進行調整。
LED封裝示意圖
封裝工藝
封裝工藝
推薦工藝
工序 操作說明
/ 基材表面必須清潔乾燥，可用乙醇、IPA（異丙醇）、己烷、甲苯等溶劑來清洗。可以加熱去除基材表面的濕氣。
按規定混合比例（重量或體積比,其誤差不得大於±5%）稱重，混制混合膠料。
建議使用專用攪拌器攪拌10-20分鐘（攪拌時間應依據混合重量進行適當調整），中速攪拌，攪拌過程應避免出現高溫。
真空度0.07Mpa左右進行脫泡，除完氣泡即可，勿長時間脫泡，長時間脫泡可能使矽膠中的反應抑制劑揮發。
先將支架烘烤除濕，150℃烘烤1-3小時，冷卻後注膠。
以合適的速度注膠。混合後膠料在23℃下8小時內具有可操作性。
先於100℃烘烤1小時，再升溫至150℃烘烤3.5-4小時。
此工藝為通常情況下的，僅供參考。使用者應根據產品特性與實際條件確定具體的工藝。
產品包裝
1、本品分A、B雙組份包裝。
2、本品用玻璃瓶或塑膠瓶包裝，紙箱外包裝，一種為1KG/組（A/500G；B/500G）。另一種為1.5KG/組（A/500G；B/1KG）。
注意事項
1、混合膠料時，推薦使用金屬或塑膠器具，橡膠或木質器具在使用前必須確認不引起固化阻礙之後再使用
2、凡是與矽膠有接觸的部材，勿接觸橡膠類物質。
3、選用聚乙烯材質手套，勿用橡膠材質手套。
4、加熱爐使用前必須用高溫進行空烤，除去附加毒成分。
貯存與保管
1、應密封、且於室內陰涼處保存，具體的保存期限見產品標籤。
2、未用完部分，應重新密封保存於室內陰涼乾燥處，且不得與媒毒物質接觸（媒毒物質包括：含N、S、P等有機化合物；Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金屬離子化合物；含有乙炔基等不飽和基的有機物），否則會出現固化阻礙。
3、水以及有機酸可能會與膠料中的固化劑反應，使用時切勿與之接觸。
4、勿將已倒出的膠液再倒回原包裝，以免污染未使用的膠液。
安全與防護
本品屬非危險品，但勿入口和眼。儘量減少與皮膚接觸。
入眼和入口應立即用清水進行清洗，並及時就醫。
接觸了手與皮膚，請用肥皂和大量清水進行沖洗即可。
產品廢棄時,請按照相關的法律法規執行。
