Intel 酷睿i3 370M

Intel 酷睿i3 370M是一款處理器，四執行緒熱設計功耗(TDP)：35W。

基本介紹

• 中文名：英特爾® 酷睿™ i3-370M
• 外文名：Intel® Core™ i3 370M
• 插槽類型：PGA988
• CPU主頻：2.40GHz
• 製作工藝：32納米
• 二級快取：2*256KB
• 核心數量：雙核心

重要參數

三級快取：3MB

四執行緒熱設計功耗(TDP)：35W

匯流排類型：DMI匯流排 2.5GT/s

適用類型：筆記本

倍頻：18倍

外頻：133MHz

超執行緒技術：支持

詳細參數

基本參數

適用類型：筆記本

CPU系列：酷睿i3 300（移動版）

CPU頻率

外頻：133MHz

倍頻：18倍

匯流排類型：DMI匯流排

匯流排頻率：2.5GT/s

CPU插槽

針腳數目：988pin

封裝模式：BGA/PGA

CPU核心

核心數量：雙核心

執行緒數：四執行緒

熱設計功耗(TDP)：35W

電晶體數量：382百萬

核心面積：81平方毫米

CPU快取

一級快取：2×64KB

二級快取：2*256KB

三級快取：3MB

技術參數

指令集：SSE4.1，EM64T，SSE3，SSE，SSE2，MMX

記憶體控制器：雙通道DDR3 800/1066

支持最大記憶體：8GB

超執行緒技術：支持

虛擬化技術：Intel VT

64位處理器：是

Turbo Boost技術：不支持

病毒防護技術：支持

顯示卡參數

集成顯示卡：是

顯示卡基本頻率：500MHz

顯示卡最大動態頻率：667MHz

其他參數：Intel高清晰度顯示卡

採用動態頻率的Intel高清晰度顯示卡

Intel Quick Sync Video

Intel引觸3D技術

Intel靈活顯示接口（Intel FDI）

Intel清晰視頻高清晰度技術

雙顯示兼容

顯示卡與IMC光刻：45nm

顯示卡與IMC晶片大小：114mm2

顯示卡和IMC晶片電晶體數：177百萬

其他參數

工作溫度：90℃ 糾錯

其它性能：空閒狀態

增強型Intel SpeedStep動態節能技術

Intel按需配電技術

溫度監視技術

Intel快速記憶體訪問

Intel Flex記憶體訪問