HCH-高導熱矽膠片

HCH高導熱矽膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱矽膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。

高導熱矽膠片特點優勢：

●高可靠性 ●高可壓縮性，柔軟兼有彈性 ●高導熱率 ●天然粘性，無需額外表面額粘合劑 ●滿足ROHS及UL的環境要求

高導熱矽膠片套用方式：

●線路板和散熱片之間的填充 ●IC和散熱片或產品外殼間的填充 ●IC和類似散熱材料（如金屬禁止罩）之間的填充

高導熱矽膠片典型套用：

●筆記本電腦 ●通訊硬體設備 ●高速硬碟驅動器 ●汽車發動機控制模組 ●微處理器，記憶晶片和圖形處理器 ●移動設備。