GT-3灌封料是主要成分為端羥基聚二甲基矽氧烷的低黏度產品。
基本介紹
- 中文名：GT-3灌封料
- 外文名：Potting material GT-3
- 主要成分：端羥基聚二甲基矽氧烷
- 釋義：雙組分低黏度產品
英文名 Potting material GT-3
主要組成 本灌封料是以端羥基聚二甲基矽氧烷為主要成分的雙組分低黏度產品。
質量標準 無色透明液體;失去黏性時間(20"C，濕度65%)≥2h;無腐蝕。
特點及用途 主要用作電器元件電晶體，積體電路防震的保護性的灌封。
施工工藝①將灌封件用溶劑如丙酮、乙酸乙酯等進行清潔處理。②使用前按甲組分：乙組分=100：(7.5～10)。(質量比)配合，充分混合均勻後進行灌封。③將灌封件進行真空抽氣脫泡。④室溫停放48h後基本硫化，再在80"C烘箱內加熱4h或室溫(25℃士2℃)下自然硫化尹天。硫化後為無色透明的彈性體。
包裝及貯運 甲、乙組分分別封裝在玻璃或塑膠容器中。有多種包裝規格。甲組分1kg起售，乙組分的包裝質量與甲組分相對應。密封貯存在陰涼、乾燥、通風的環境中。貯存期為1年。
