《EMC電磁兼容設計與測試案例分析（第3版）》是2018年7月電子工業出版社出版的圖書，作者是鄭軍奇。
基本介紹
- 中文名：EMC電磁兼容設計與測試案例分析（第3版）
- 作者：鄭軍奇
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2018年7月
- 頁數：424 頁
- 定價：98 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787121342936
內容簡介,作者簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書以分析EMC案例分析為主線，通過案例描述分析，介紹產品設計中的EMC技術，向讀者介紹產品設計有關EMC的實用設計技術與診斷技術，減少設計人員在產品的設計與EMC問題診斷中的誤區。所描述的EMC案例涉及結構、禁止與接地、濾波與抑制、電纜、布線、連線器與接口電路、旁路、去耦與儲能、PCB layout還有器件、軟體與頻率抖動技術各個方面。
作者簡介
鄭軍奇，上海三基電子工業有限公司副總經理，全國電磁兼容標準化技術委員會通信委員全國無線電干擾委員會B分會委員。曾擔任華為公司上海研究所EMC經理，負責華為公司上海研究所產品的EMC測試、設計、設計.審查及EMC設計諮詢工作；施耐德電氣中國投資有限公司EMC專家。
圖書目錄
目錄
第1 章 EMC 基礎知識及EMC 測試實質………………………………………………… （1）
1?? 1 什麼是EMC ………………………………………………………………………… （1）
1?? 2 傳導、輻射與瞬態…………………………………………………………………… （2）
1?? 3 理論基礎……………………………………………………………………………… （3）
1?? 3?? 1 時域與頻域………………………………………………………………………… （3）
1?? 3?? 2 電磁騷擾單位分貝（dB） 的概念…………………………………………………… （4）
1?? 3?? 3 正確理解分貝真正的含義…………………………………………………………… （5）
1?? 3?? 4 電場、磁場與天線…………………………………………………………………… （8）
1?? 3?? 5 RLC 電路的諧振…………………………………………………………………… （14）
1?? 4 EMC 意義上的共模和差模………………………………………………………… （17）
1?? 5 EMC 測試實質……………………………………………………………………… （18）
1?? 5?? 1 輻射發射測試實質………………………………………………………………… （18）
1?? 5?? 2 傳導騷擾測試實質………………………………………………………………… （21）
1?? 5?? 3 ESD 抗擾度測試實質……………………………………………………………… （22）
1?? 5?? 4 輻射抗擾度測試實質……………………………………………………………… （23）
1?? 5?? 5 共模傳導性抗擾度測試實質………………………………………………………… （25）
1?? 5?? 6 差模傳導性抗擾度測試實質………………………………………………………… （27）
1?? 5?? 7 差模共模混合的傳導性抗擾度測試實質…………………………………………… （27）
第2 章 產品的結構構架、禁止、接地與EMC ………………………………………… （28）
2?? 1 概論………………………………………………………………………………… （28）
2?? 1?? 1 產品的結構、構架與EMC ………………………………………………………… （28）
2?? 1?? 2 產品的禁止與EMC ………………………………………………………………… （29）
2?? 1?? 3 產品的接地與EMC ………………………………………………………………… （30）
2?? 2 相關案例分析……………………………………………………………………… （31）
2?? 2?? 1 案例1： PCB 工作地與金屬殼體到底應該關係如何………………………………… （31）
2?? 2?? 2 案例2： 接地方式如此重要………………………………………………………… （33）
2?? 2?? 3 案例3： 傳導騷擾與接地…………………………………………………………… （37）
2?? 2?? 4 案例4： 傳導騷擾測試中應該注意的接地環路……………………………………… （41）
2?? 2?? 5 案例5： 禁止體外的輻射從哪裡來………………………………………………… （44）
2?? 2?? 6 案例6： “懸空” 金屬與輻射……………………………………………………… （46）
2?? 2?? 7 案例7： 伸出禁止體的“懸空” 螺柱造成的輻射…………………………………… （49）
2?? 2?? 8 案例8： 禁止材料的壓縮量與禁止性能…………………………………………… （52）
2?? 2?? 9 案例9： 開關電源中變壓器初、次級線圈之間的禁止層對EMI 作用有多大………… （55）
2?? 2?? 10 案例10： 金屬外殼接觸不良與系統復位…………………………………………… （60）
2?? 2?? 11 案例11： 靜電放電與螺釘………………………………………………………… （61）
·Ⅸ·
2?? 2?? 12 案例12： 怎樣接地才有利於EMC ………………………………………………… （62）
2?? 2?? 13 案例13： 散熱器形狀影響電源連線埠傳導發射……………………………………… （66）
2?? 2?? 14 案例14： 金屬外殼禁止反而導致EMI 測試失敗…………………………………… （70）
2?? 2?? 15 案例15： PCB 工作地與金屬外殼直接相連是否會導致ESD 干擾進入電路………… （75）
2?? 2?? 16 案例16： 是地上有干擾嗎？ ……………………………………………………… （81）
第3 章 產品中電纜、連線器、接口電路與EMC ………………………………………… 83
3?? 1 概論……………………………………………………………………………………… 83
3?? 1?? 1 電纜是系統的最薄弱環節……………………………………………………………… 83
3?? 1?? 2 接口電路是解決電纜輻射問題的重要手段……………………………………………… 83
3?? 1?? 3 連線器是接口電路與電纜之間的通道………………………………………………… 84
3?? 1?? 4 PCB 之間的互連是產品EMC 的最薄弱環節…………………………………………… 85
3?? 2 相關案例………………………………………………………………………………… 87
3?? 2?? 1 案例17： 由電纜布線造成的輻射超標………………………………………………… 87
3?? 2?? 2 案例18： 禁止電纜的“Pigtail” 有多大影響…………………………………………… 89
3?? 2?? 3 案例19： 禁止電纜禁止層是雙端接地還是單端接地？ ………………………………… 92
3?? 2?? 4 案例20： 為何禁止電纜接地就會導致測試無法通過？ ………………………………… 94
3?? 2?? 5 案例21： 接地線接出來的輻射………………………………………………………… 97
3?? 2?? 6 案例22： 使用禁止線一定優於非禁止線嗎……………………………………………… 99
3?? 2?? 7 案例23： 塑膠外殼連線器與金屬外殼連線器對ESD 的影響…………………………… 105
3?? 2?? 8 案例24： 塑膠外殼連線器選型與ESD ……………………………………………… 107
3?? 2?? 9 案例25： 當禁止電纜的禁止層不接地時……………………………………………… 108
3?? 2?? 10 案例26： 數位相機輻射騷擾問題引發的兩個EMC 設計問題……………………… （110）
3?? 2?? 11 案例27： 為什麼PCB 互連排線對EMC 那么重要………………………………… （116）
3?? 2?? 12 案例28： PCB 板間的信號互聯是產品EMC 最薄弱的環節………………………… （123）
3?? 2?? 13 案例29： 環路引起的輻射發射超標……………………………………………… （125）
3?? 2?? 14 案例30： 注意產品內部的互連和布線…………………………………………… （128）
3?? 2?? 15 案例31： 信號線與電源線混合布線的結果……………………………………… （129）
3?? 2?? 16 案例32： 電源濾波器安裝要注意什麼…………………………………………… （132）
第4 章 通過濾波與抑制提高產品EMC 性能…………………………………………… （136）
4?? 1 概論………………………………………………………………………………… （136）
4?? 1?? 1 濾波器及濾波器件………………………………………………………………… （136）
4?? 1?? 2 防浪涌電路中的元器件…………………………………………………………… （140）
4?? 2 相關案例…………………………………………………………………………… （145）
4?? 2?? 1 案例33： 由Hub 引起的輻射發射超標…………………………………………… （145）
4?? 2?? 2 案例30： 電源濾波器的安裝與傳導騷擾…………………………………………… （149）
4?? 2?? 3 案例35： 輸出連線埠的濾波影響輸入連線埠的傳導騷擾……………………………… （152）
4?? 2?? 4 案例36： 共模電感套用得當， 輻射、傳導抗擾度測試問題解決決………………… （156）
4?? 2?? 5 案例37： 電源差模濾波的設計…………………………………………………… （158）
4?? 2?? 6 案例38： 電源共模濾波的設計…………………………………………………… （162）
4?? 2?? 7 案例39： 濾波器件是否越多越好………………………………………………… （168）
·Ⅹ·
4?? 2?? 8 案例40： 濾波器件布置時應該注意的事件………………………………………… （172）
4?? 2?? 9 案例41： 信號上升沿對EMI 的影響……………………………………………… （175）
4?? 2?? 10 案例42： 如何解決電源諧波電流超標…………………………………………… （177）
4?? 2?? 11 案例43： 接口電路中電阻和TVS 對防護性能的影響……………………………… （179）
4?? 2?? 12 案例44： 防浪涌器件能隨意並聯嗎……………………………………………… （186）
4?? 2?? 13 案例45： 浪涌保護設計要注意“協調” ………………………………………… （188）
4?? 2?? 14 案例46： 防雷電路的設計及其元件的選擇應慎重………………………………… （190）
4?? 2?? 15 案例47： 防雷器安裝很有講究…………………………………………………… （191）
4?? 2?? 16 案例48： 如何選擇TVS 管的鉗位電芯， 峰值功率………………………………… （193）
4?? 2?? 17 案例49： 選擇二極體鉗位還是選用TVS 保護…………………………………… （196）
4?? 2?? 18 案例50： 單向TVS 取得更好的負向防護效果…………………………………… （198）
4?? 2?? 19 案例51： 注意氣體放電管的弧光電壓參數……………………………………… （201）
4?? 2?? 20 案例52： 用半導體放電管做保護電路時並聯電容對浪涌測試結果的影響………… （207）
4?? 2?? 21 案例53： 浪涌保護電路設計的“盲點” 不可忽略………………………………… （210）
4?? 2?? 22 案例54： 浪涌保護器件鉗位電壓不夠低怎么辦？ ………………………………… （212）
4?? 2?? 23 案例55： 如何防止交流電源連線埠防雷電路產生的起火隱患……………………… （214）
4?? 2?? 24 案例56： 鐵氧體磁環與EFT/ B 抗擾度…………………………………………… （220）
4?? 2?? 25 案例57： 磁珠如何降低開關電源的輻射發射……………………………………… （222）
第5 章 旁路和去耦……………………………………………………………………… （226）
5?? 1 概論………………………………………………………………………………… （226）
5?? 1?? 1 去耦、旁路與儲能的概念………………………………………………………… （226）
5?? 1?? 2 諧振……………………………………………………………………………… （227）
5?? 1?? 3 阻抗……………………………………………………………………………… （230）
5?? 1?? 4 去耦和旁路電容的選擇…………………………………………………………… （231）
5?? 1?? 5 並聯電容………………………………………………………………………… （232）
5?? 2 相關案例…………………………………………………………………………… （233）
5?? 2?? 1 案例58： 電容值大小對電源去耦效果的影響……………………………………… （233）
5?? 2?? 2 案例59： 晶片電流引腳上磁珠與去耦電容的位置………………………………… （237）
5?? 2?? 3 案例60： 靜電放電干擾是如何引起的……………………………………………… （241）
5?? 2?? 4 案例61： 小電容解決困擾多時的輻射抗擾度問題………………………………… （244）
5?? 2?? 5 案例62： 金屬外殼產品中空氣放電點該如何處理………………………………… （245）
5?? 2?? 6 案例63： ESD 與敏感信號的電容旁路…………………………………………… （247）
5?? 2?? 7 案例64： 磁珠位置不當引起的浪涌測試問題……………………………………… （249）
5?? 2?? 8 案例65： 旁路電容的作用………………………………………………………… （251）
5?? 2?? 9 案例66： 光耦兩端的數字地與模擬地如何接……………………………………… （253）
5?? 2?? 10 案例67： 二極體與儲能、電壓跌落、中斷抗擾度………………………………… （256）
第6 章 PCB 設計與EMC ……………………………………………………………… （262）
6?? 1 概論………………………………………………………………………………… （262）
6?? 1?? 1 PCB 是一個完整產品的縮影……………………………………………………… （262）
6?? 1?? 2 PCB 中的環路無處不在………………………………………………………… （262）
·Ⅺ·
6?? 1?? 3 PCB 中必須防止串擾的存在……………………………………………………… （263）
6?? 1?? 4 PCB 中不但存在大量的天線而且也是驅動源……………………………………… （263）
6?? 1?? 5 PCB 中的地平面阻抗與瞬態抗干擾能力有直接影響……………………………… （264）
6?? 2 相關案例…………………………………………………………………………… （265）
6?? 2?? 1 案例68： “靜地” 的作用………………………………………………………… （265）
6?? 2?? 2 案例69： PCB 布線形成的環路造成ESD 測試時復位……………………………… （270）
6?? 2?? 3 案例70： PCB 布線不合理造成網口雷擊損壞……………………………………… （274）
6?? 2?? 4 案例71： 共模電感兩邊的“地” 如何處理………………………………………… （275）
6?? 2?? 5 案例72： PCB 中鋪“地” 和“電源” 要避免耦合………………………………… （278）
6?? 2?? 6 案例73： 數/模混合器件數字地與模擬地如何接…………………………………… （283）
6?? 2?? 7 案例74： PCB 布線寬度與浪涌測試電流大小的關係……………………………… （286）
6?? 2?? 8 案例75： 如何避免晶振的噪聲帶到電纜口………………………………………… （289）
6?? 2?? 9 案例76： 地址線噪聲引起的輻射發射…………………………………………… （291）
6?? 2?? 10 案例77： 環路引起的干擾……………………………………………………… （294）
6?? 2?? 11 案例78： PCB 層間距設定與EMI ………………………………………………… （299）
6?? 2?? 12 案例79： 布置在PCB 邊緣的敏感線為何容易受ESD 干擾………………………… （303）
6?? 2?? 13 案例80： 減小串聯在信號線上的電阻可通過測試………………………………… （306）
6?? 2?? 14 案例81： 數模混合電路的PCB 設計詳細解析案例……………………………… （308）
6?? 2?? 15 案例82： 晶振為什麼不能放置在PCB 邊緣……………………………………… （321）
6?? 2?? 16 案例83： 強輻射器中下方為何要布置局部地平面………………………………… （325）
6?? 2?? 17 案例84： 接口電路布線與抗ESD 干擾能力……………………………………… （327）
第7 章 器件、軟體與頻率抖動技術…………………………………………………… （330）
7?? 1 器件、軟體與EMC ……………………………………………………………… （330）
7?? 2 頻率抖動技術與EMC …………………………………………………………… （331）
7?? 3 相關案例…………………………………………………………………………… （331）
7?? 3?? 1 案例85： 器件EMC 特性和軟體對系統EMC 性能的影響不可小視………………… （331）
7?? 3?? 2 案例86： 軟體與ESD 抗擾度……………………………………………………… （333）
7?? 3?? 3 案例87： 頻率抖動技術帶來的傳導騷擾問題……………………………………… （334）
7?? 3?? 4 案例88： 電壓跌落與中斷測試引出電路設計與軟體問題…………………………… （340）
附錄A EMC 術語………………………………………………………………………… （341）
附錄B 民用、工科醫、鐵路等產品相關標準中的EMC 測試………………………… （343）
附錄C 汽車電子、電氣零部件的EMC 測試…………………………………………… （359）
附錄D 軍用標準中的常用EMC 測試…………………………………………………… （377）
附錄E EMC 標準與認證………………………………………………………………… （398）
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