DSP晶片原理與套用基礎教程

DSP晶片原理與套用基礎教程

本書較為系統地介紹了DSP晶片的基本原理和套用方法。首先介紹了DSP系統和DSP晶片的基礎知識;介紹了美國德州儀器公司的CCS集成開發環境及其使用方法;然後以TMS320VC5509A為例,較為系統地介紹了DSP晶片的軟體開發調試和硬體設計方法,並給出了許多典型的套用實例。

基本介紹

  • 書名:DSP晶片原理與套用基礎教程
  • 作者:張雄偉,楊吉斌,曹鐵勇等 
  • ISBN:9787121261206
  • 出版社:電子工業出版社
  • 出版時間:2015-08-01 
圖書內容,目錄,

圖書內容

本書較為系統地介紹了DSP晶片的基本原理和套用方法。首先介紹了DSP系統和DSP晶片的基礎知識;介紹了美國德州儀器公司的CCS集成開發環境及其使用方法;然後以TMS320VC5509A為例,較為系統地介紹了DSP晶片的軟體開發調試和硬體設計方法,並給出了許多典型的套用實例。 本書的目的是使讀者了解DSP晶片的基本原理,掌握DSP晶片開發工具及其使用,初步掌握DSP系統的軟硬體設計和套用系統開發方法,具備從事DSP晶片開發套用的初步能力。
本書結構清晰、語言簡練、實例豐富,可作為本科和高職院校通信工程、電子信息工程、自動控制、計算機套用等相關專業學生的教材,也可作為DSP晶片開發套用人員的初級培訓教材,對於從事DSP晶片開發套用的科技人員和高校教師也具有參考價值。

目錄

第1章 概論 (1)
1.1 引言 (1)
1.2 DSP發展及其實現方法 (1)
1.3 DSP系統的構成及特點 (3)
1.3.1 基本DSP系統的構成 (3)
1.3.2 DSP系統的特點 (3)
1.4 實時DSP系統 (4)
1.5 DSP系統的設計與開發流程 (5)
1.5.1 DSP系統的設計與開發 (5)
1.5.2 DSP系統的開發工具 (6)
1.6 如何學習套用DSP晶片 (7)
1.7 本章小結 (7)
第2章 DSP晶片 (8)
2.1 DSP晶片的結構與特點 (8)
2.2 DSP晶片的發展 (9)
2.3 DSP晶片的套用 (11)
2.4 DSP晶片的分類 (11)
2.5 DSP晶片的選擇 (13)
2.6 TI公司DSP晶片概述 (16)
2.7 本章小結 (21)
第3章 CCS集成開發環境 (22)
3.1 引言 (22)
3.2 CCS發展歷史 (23)
3.3 CCS V5.5的安裝 (23)
3.4 CCS V5.5界面介紹 (27)
3.4.1 基本概念 (27)
3.4.2 CCS Edit視圖 (28)
3.4.3 CCS Debug視圖 (29)
3.5 CCS基本功能概述 (30)
3.5.1 工程創建 (30)
3.5.2 檔案編輯 (32)
3.5.3 編譯連結 (33)
3.5.4 調試執行 (34)
3.5.5 中間結果觀察 (35)
3.5.6 執行性能查看 (40)
3.6 本章小結 (41)
第4章 DSP晶片的存儲資源管理 (43)
4.1 引言 (43)
4.2 DSP晶片的存儲器 (43)
4.3 存儲區的組織 (44)
4.3.1 存儲空間組織 (44)
4.3.2 程式空間 (45)
4.3.3 數據空間 (46)
4.3.4 I/O空間 (46)
4.4 程式結構與COFF目標檔案格式 (47)
4.4.1 塊 (47)
4.4.2 彙編器對塊的處理 (48)
4.4.3 連結器對塊的處理 (49)
4.4.4 程式重定位 (49)
4.4.5 COFF檔案中的符號 (50)
4.4.6 COFF檔案格式編程示例 (51)
4.5 存儲區分配與CMD檔案 (52)
4.5.1 檔案連結方法 (52)
4.5.2 連結命令檔案 (53)
4.5.3 TMS320VC5509A的
CMD檔案 (53)
4.6 本章小結 (56)
第5章 DSP系統的軟體開發 57
5.1 引言 57
5.2 軟體開發流程 57
5.2.1 程式語言的選擇 57
5.2.2 調試方法的選擇 58
5.3 基於軟體模擬的軟體調試 59
5.3.1 軟體模擬調試示例 59
5.3.2 軟體模擬調試過程 59
5.4 基於硬體仿真的軟體調試 71
5.4.1 硬體開發平台 71
5.4.2 DSP仿真器 72
5.4.3 硬體仿真調試示例 73
5.4.4 硬體仿真調試過程 74
5.5 本章小結 78
第6章 TMS320VC5509A的外設與
接口 79
6.1 TMS320VC5509A概述 79
6.1.1 總體結構 79
6.1.2 存儲空間 79
6.1.3 主要特性 81
6.2 多通道緩衝同步串口 82
6.2.1 採樣率發生器 83
6.2.2 多通道模式選擇 84
6.2.3 McBSP暫存器 85
6.2.4 異常處理 88
6.3 I2C模組 89
6.3.1 概述 89
6.3.2 I2C模組工作原理 89
6.3.3 I2C暫存器 92
6.4 USB模組 92
6.4.1 VC5509A的USB 92
6.4.2 USB的時鐘發生器 94
6.4.3 USB的引腳與連線方法 94
6.4.4 USB主機與DSP從機設備的
數據傳輸 94
6.4.5 USB設備的上電枚舉與
中斷處理 95
6.5 並行接口 96
6.5.1 EMIF模式 97
6.5.2 HPI模式 100
6.6 時鐘發生器 101
6.7 通用定時器 102
6.8 看門狗定時器 102
6.9 中斷 103
6.10 通用I/O口 104
6.11 ADC 104
6.11.1 ADC的結構和時序 105
6.11.2 ADC的暫存器 105
6.12 本章小結 106
第7章 DSP晶片外設與接口套用
實例 107
7.1 引言 107
7.2 晶片支持庫(CSL) 107
7.2.1 CSL簡介 107
7.2.2 CSL的安裝 108
7.3 外設控制實例 111
7.3.1 電路設計 111
7.3.2 外設和接口配置 111
7.4 外設控制實例的開發 112
7.4.1 開發過程 112
7.4.2 採用中斷機制的控制方式 121
7.5 本章小結 124
第8章 DSP脫機系統的開發 125
8.1 引言 125
8.2 DSP脫機系統的實現 126
8.2.1 BOOT過程 127
8.2.2 BOOT表 131
8.2.3 代碼檔案的轉換 132
8.3 脫機系統實現實例 134
8.3.1 基於並口FLASH的脫機系統的
實現 134
8.3.2 基於串口FLASH的脫機系統的
實現 137
8.4 本章小結 140
第9章 DSP套用系統開發實例 (141)
9.1 引言 (141)
9.2 開發任務 (141)
9.3 系統設計 (141)
9.3.1 功能模組劃分 (141)
9.3.2 器件選型 (142)
9.4 系統硬體設計 (145)
9.4.1 系統硬體框圖 (145)
9.4.2 最小DSP系統設計 (145)
9.4.3 外圍電路設計 (147)
9.5 系統軟體設計 (148)
9.5.1 接口配置 (149)
9.5.2 接口驅動程式設計 (154)
9.6 系統軟硬體集成 (157)
9.7 本章小結 (157)
附錄A 縮略詞的英文對照 (159)
附錄B TMS320VC5509A PGE LQFP
引腳圖及定義 (163)
附錄C TI-DSP晶片命名方法 (164)
附錄D 常用CSL庫函式 (165)
附錄E 代碼實例 (169)
E.1 第7章實例 (169)
E.2 第8章程式實例(1):並口FLASH
編程實例程式 (173)
E.3 第8章程式實例(2):串口FLASH
編程實例程式 (181)
參考文獻

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