DSP原理與套用（第2版）

圖書內容

本書主要介紹TMS320C67xx系列DSP晶片的基本特點、硬體結構及內部各模組的功能，並結合套用示例講解各模組的工作原理；詳細介紹Code Composer Studio集成開發環境，說明基本的C語言應用程式框架及混合編程的方法，並講述系統自啟動的過程。

書中還包含大量DSP晶片的套用和算法示例程式，並給出時序控制暫存器各欄位的計算方法，以及硬體讀/寫時序的測試波形。本書內容全面、通俗易懂、實用性強，可作為電子信息工程、通信工程、自動化等專業高年級本科生和研究生“DSP原理與套用”課程的教材或參考書，也可供從事DSP晶片開發套用的工程技術人員參考。

圖書目錄

第1章 DSP概述

1.1 DSP晶片的概念

1.2 DSP晶片的發展

1.3 DSP晶片的特點

1.4 DSP晶片的分類

1.5 TI系列DSP晶片

思考題與習題1

第2章 CPU結構與指令集

2.1 CPU的結構

2.2 存儲器映射

2.3 彙編指令集

2.3.1 指令集概述

2.3.2 定址方式

2.3.3 讀取/存儲類指令

2.3.4 算術運算類指令

2.3.5 邏輯及欄位操作類指令

2.3.6 搬移類指令

2.3.7 程式轉移類指令

2.3.8 浮點運算指令

2.3.9 資源對指令的約束

2.3.10 乘累加示例程式

2.3.11 彙編指令集匯總

2.4 流水線

2.5 中斷

2.5.1 中斷類型和中斷信號

2.5.2 中斷服務表

2.5.3 中斷控制暫存器

2.5.4 中斷性能和編程考慮事項

思考題與習題2

第3章集成軟體開發環境

3.1 CCS的使用

3.1.1 CCS介紹

3.1.2 CCS配置

3.1.3 新建和導入工程

3.1.4 程式調試與性能分析

3.1.5 硬體仿真和實時數據交換

3.1.6 DSP/BIOS

3.2 CCS程式設計基礎

3.2.1 源檔案和頭檔案

3.2.2 庫檔案

3.2.3 公共目標檔案

3.2.4 連結器命令檔案

3.2.5 #pragma偽指令

3.2.6 中斷向量表

3.3 混合語言編程

3.3.1 混合編程的方法

3.3.2 混合編程的接口規範

3.3.3 混合編程示例程式

3.4 晶片支持庫

3.5 系統自啟動

思考題與習題3

第4章鎖相環

4.1 概述

4.2 功能描述

4.3 配置鎖相環

4.4 暫存器

4.5 鎖相環示例程式

思考題與習題4

DSP原理與套用（第2版）

基本介紹

圖書內容

圖書目錄

相關詞條

熱門詞條