Cu-ETP

Cu-ETP有良好的導電.導熱.耐蝕和加工性能，可以焊接和纖焊。含降低導電.導熱性的雜質較少，微量的氧對導電.導熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如>370°）還原性氣氛中加工（退火.焊接等）和使用。

基本介紹

• 中文名：Cu-ETP
• 標準：(GB/T5231-2001)
• 特性：導電.導熱.耐蝕和加工性能
• 適用範圍：退火.焊接

摘要

材料名稱：Cu-ETP

標準：(GB/T5231-2001)

化學成分

1化學成分：

Cu+Ag:99.90

Bi:0.001

Sb:0.002

As:0.002

Fe:0.005

Pb:0.005

S:0.005 cu-etp

cu-etp

力學性能：

抗拉強度：(Rm/MPa)≥295洛氏硬度：（HRF)≥65

伸長率：（%）≥3