CMOS數字積體電路——分析與設計（第四版）

全書詳細講述了CMOS數字積體電路的相關內容，在第三版的基礎上增加了新的內容和章節，提供了反映現代技術發展水平和電路設計的最新資料。全書共15章。第1章至第8章詳細討論MOS電晶體的相關特性和工作原理、基本反相器電路設計、組合邏輯電路及時序邏輯電路的結構與工作原理；第9章至第13章主要介紹套用於先進VLSI晶片設計的動態邏輯電路、先進的半導體存儲電路、低功耗CMOS邏輯電路、數字運算和轉換電路、晶片的I/O設計；第14章和第15章分別討論電路的可製造性設計和可測試性設計這兩個重要問題。

基本介紹

• 中文名：CMOS數字積體電路——分析與設計（第四版）
• 作者：Sung-Mo Kang（康松默）等 
• 譯者：王志功 竇建華 等 
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2015年04月01日
• ISBN：9787121249877

圖書內容

全書詳細講述了CMOS數字積體電路的相關內容，在第三版的基礎上增加了新的內容和章節，提供了反映現代技術發展水平和電路設計的最新資料。全書共15章。第1章至第8章詳細討論MOS電晶體的相關特性和工作原理、基本反相器電路設計、組合邏輯電路及時序邏輯電路的結構與工作原理；第9章至第13章主要介紹套用於先進VLSI晶片設計的動態邏輯電路、先進的半導體存儲電路、低功耗CMOS邏輯電路、數字運算和轉換電路、晶片的I/O設計；第14章和第15章分別討論電路的可製造性設計和可測試性設計這兩個重要問題。

目錄

第1章 概論

1.1 發展歷史

1.2 本書的目標和結構

1.3 電路設計舉例

1.4 VLSI設計方法綜述

1.5 VLSI設計流程

1.6 設計分層

1.7 規範化、模組化和本地化的概念

1.8 VLSI的設計風格

1.9 設計質量

1.10 封裝技術

1.11 計算機輔助設計技術

習題

第2章 MOS場效應管的製造

2.1 概述

2.2 製造工藝的基本步驟

2.3 CMOS n阱工藝

2.4 CMOS技術的發展

2.5 版圖設計規則

2.6 全定製掩膜版圖設計

習題

第3章 MOS電晶體

3.1 金屬-氧化物-半導體(MOS)結構

3.2 外部偏置下的MOS系統

3.3 MOS場效應管(MOSFET)的結構和作用

3.4 MOSFET的電流-電壓特性

3.5 MOSFET的收縮和小尺寸效應

3.6 MOSFET電容

習題

第4章 用SPICE進行MOS管建模

4.1 概述

4.2 基本概念

4.3 一級模型方程

4.4 二級模型方程

4.5 三級模型方程

4.6 先進的MOSFET模型

4.7 電容模型

4.8 SPICE MOSFET模型的比較

附錄 典型SPICE模型參數

習題

第5章 MOS反相器的靜態特性

5.1 概述

5.2 電阻負載型反相器

5.3 MOSFET負載反相器

5.4 CMOS反相器

附錄 小尺寸器件CMOS反相器的尺寸設計趨勢

習題

第6章 MOS反相器的開關特性和體效應

6.1 概述

6.2 延遲時間的定義

6.3 延遲時間的計算

6.4 延遲限制下的反相器設計

6.5 互連線電容的估算

6.6 互連線延遲的計算

6.7 CMOS反相器的開關功耗

附錄 超級緩衝器的設計

習題

第7章 組合MOS邏輯電路

7.1 概述

7.2 帶偽nMOS(pMOS)負載的MOS邏輯電路

7.3 CMOS邏輯電路

7.4 複雜邏輯電路

7.5 CMOS傳輸門

習題

第8章 時序MOS邏輯電路

8.1 概述

8.2 雙穩態元件的特性

8.3 SR鎖存電路

8.4 鐘控鎖存器和觸發器電路

8.5 鐘控存儲器的時間相關參數

8.6 CMOS的D鎖存器和邊沿觸發器

8.7 基於脈衝鎖存器的鐘控存儲器

8.8 基於讀出放大器的觸發器

8.9 時鐘存儲器件中的邏輯嵌入

8.10 時鐘系統的能耗及其節能措施

附錄

習題

第9章 動態邏輯電路

9.1 概述

9.2 傳輸電晶體電路的基本原理

9.3 電壓自舉技術

9.4 同步動態電路技術

9.5 動態CMOS電路技術

9.6 高性能動態邏輯CMOS電路

習題

第10章 半導體存儲器

10.1 概述

10.2 動態隨機存儲器(DRAM)

10.3 靜態隨機存儲器(SRAM)

10.4 非易失存儲器

10.5 快閃記憶體

10.6 鐵電隨機存儲器(FRAM)

習題

第11章 低功耗CMOS邏輯電路

11.1 概述

11.2 功耗綜述

11.3 電壓按比例降低的低功率設計

11.4 開關激活率的估算和最佳化

11.5 減小開關電容

11.6 絕熱邏輯電路

習題

第12章 算術組合模組

12.1 概述

12.2 加法器

12.3 乘法器

12.4 移位器

習題

第13章 時鐘電路與輸入/輸出電路

13.1 概述

13.2 靜電放電(ESD)保護

13.3 輸入電路

13.4 輸出電路和L(di/dt)噪聲

13.5 片內時鐘生成和分配

13.6 閂鎖現象及其預防措施

附錄 片上網路：下一代片上系統(SoC)的新模式

習題

第14章 產品化設計

14.1 概述

14.2 工藝變化

14.3 基本概念和定義

14.4 實驗設計與性能建模

14.5 參數成品率的評估

14.6 參數成品率的最大值

14.7 最壞情況分析

14.8 性能參數變化的最小化

習題

第15章 可測試性設計

15.1 概述

15.2 故障類型和模型

15.3 可控性和可觀察性

15.4 專用可測試性設計技術

15.5 基於掃描的技術

15.6 內建自測(BIST)技術

15.7 電流監控IDDQ檢測

習題

參考文獻

物理和材料常數

公式