《CMOS圖像感測器封裝與測試技術》是電子工業出版社，出版的圖書，作者是陳榕庭。
基本介紹
- 書名：CMOS圖像感測器封裝與測試技術
- ISBN：9787121028519
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2006-07-01
基本信息,內容簡介,圖書目錄,
基本信息
《CMOS圖像感測器封裝與測試技術》
作 者：陳榕庭 著 包軍林，杜磊 編
叢 書 名： 冷配線上
出 版 社：電子工業出版社
ISBN：9787121028519
出版時間：2006-07-01
版 次：1
頁 數：294
裝 幀：平裝
開 本：16開
內容簡介
本書首先介紹整個半導體封裝業的歷史及演進過程，然後以光感晶片為例說明晶圓廠的晶片製造過程，光感應晶片的套用範圍、結構及各種常見的CMOS模組種類等。具體內容涉及了材料使用、設備及各工序簡介、缺陷模式及熱效應分析、產品可靠性的測試方法，最後闡述了目前CMOS光感測試的最新技術及多樣化工序。
本書可作為微電子專業高年級本科生和研究生的教材，也可作為想從事或剛從事封裝測試產業的工程師或技術人員的參考。
本書中文簡體字版台灣全華科技圖書股份公司獨家授權，僅限於中國大陸地區出版發行，未經許可，不得以任何方式複製或抄襲本書的任何部分。
圖書目錄
第1章 半導體封裝基本知識及CMOS圖像感測器發展歷史
1—1 半導體的定義
微電子工業發展
微電子材料
1—2何謂半導體封裝
1—3 現今半導體封裝與圖像感測器發展趨勢
1—4 何謂半導體圖像感測器
CMOS(Complementary Metal—Oxide Semiconductor)
CMOS圖像感測器
1—5 半導體圖像感測器演變歷程
1—6 CMOS感測器套用及市場規模預估
CMOS感測器的套用
1—7 CMOS/CCD圖像感測器的未來發展
國內市場趨勢
可照相手機市場趨勢
日本市場趨勢
光學滑鼠市場趨勢
參考文獻
第2章 半導體圖像感測器封裝流程
2—l CMOS光學圖像處理流程圖示
2—2 CMOS圖像光感應原理
BIN#(缺陷判定)的定義
視覺成像圖素
2—3 半導體圖像感測器——晶片製造流程
參考文獻
第3章 半導體圖像感測器基本結構
3—1 半導體圖像感測器與數位相機
3—2 半導體圖像感測器封裝技術的層次及功能
3—3 半導體圖像感測器封裝種類
3—4 CMOS圖像感測器模組結構設計
參考文獻
第4章 半導體圖像感測器封裝材料簡介
4—1 封裝材料簡介
基板材料
引線框材料
引線框的製作程式
粘膠材料
4—2 高分子封裝材料的性質
結晶化、熔融及玻璃轉換現象
結晶化(crystallization)
熔融(melting)
玻璃轉換(glass transition)
熔點及玻璃轉換溫度
高分子材料的粘彈性
熱塑性和熱固性材料(thermoplastic/thermosetting polymers)
4—3 金屬引線框和高分子基板的受力分析
引線框的彈性和塑性形變
引線框金屬部分的塑性形變方式——滑移與孿晶
引線框金屬體內的晶體滑移
高分子基板的受力斷裂(fracture of polymers)
參考文獻
第5章 半導體圖像感測器封裝工藝介紹(半自動)
5—1 CMOS封裝設備簡介(半自動)
5—2 CMOS封裝前段製作工序(1)
晶圓進料檢驗
貼片
研磨(grinding)
撕片(de—taping)
晶圓貼片(wafer mount)
工序關鍵要點提示
5—3 CMOS封裝前段製作工序(2)
晶圓切割(wafer saw/clean)
切割後目檢(post saw inspection)
上片(die attach)
銀膠烘烤(epoxy cure)
引線鍵合(wire bond)
工序關鍵點提示
5—4 後段工序
點膠/封蓋(dispensor/sealing)
膠體固化(UV/thermo cure)
蓋印(marking)
蓋印後烘烤/UV並檢測(post marking cure)
參考文獻
第6章 半導體圖像感測器封裝工藝介紹(全自動)
6—1 CMOS封裝工藝簡介(全自動)
6—2 前段工藝(1)、(2)
6—3 前段工序(3)、(4)
全自動工藝人員檢測部分
關鍵工藝
第7章 半導體圖像感測器封裝可靠性分析
第8章 材料界面的失效分析與設計
第9章 測試概論
第10章 新型工藝藝術
第11章 半導體圖像感測器相關技術名詞解釋
附錄A 常見的CMOS圖像感測器各封裝工序失效模式
