Bi系超導體磁通釘扎機制

Bi系超導體磁通釘扎機制

《Bi系超導體磁通釘扎機制》是依託南京大學,由丁世英擔任項目負責人的面上項目。

基本介紹

  • 中文名:Bi系超導體磁通釘扎機制
  • 項目類別:面上項目
  • 項目負責人:丁世英
  • 依託單位:南京大學
  • 批准號:19974016
  • 申請代碼:A2008
  • 負責人職稱:教授
  • 研究期限:2000-01-01 至 2002-12-31
  • 支持經費:20(萬元)
項目摘要
Bi2212樣品中渦旋液態和固態的釘扎是體的還是面釘扎,外表面和內界面的釘扎有何不同和嗤?其機理是什麼.B--L位壘的重要性有多大.渦旋物理學的性質在許多方面與面釘扎有關.礱娑ぴ奶厥廡鑰贍芙沂疚行ぴ男磯嘈履諶?掌握Bi系超導材料的釘扎機制還可能對提高臨界電流密度提供物理基礎.

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