BJI-G型高清X射線透視儀是高清成像的專用型工業X射線透視儀設備,被廣泛用於各類工廠製造、電子製造業、半導體IC和元器件等製造環節過程中無損檢測使用。是目前成像清晰度最高的X射線透視儀之一。
基本介紹
- 中文名:BJI-G型X射線透視儀
- 1:高清成像
- 2:專用型工業X射線透視儀設備
- 3:用於各類工廠製造、電子製造
BJI-G特性,高清成像X射線檢測技術,成像解析度大幅跨越式提升,高清檢測工業品、IC元件,檢測圖像可清晰放大上百倍,一體式的設計,BJI-G參數,BJI-G套用範圍,元器件/IC半導體檢測,電子製造業X射線檢測,食品藥材檢測,其他,BJI-G檢測效果,
BJI-G特性
高清成像X射線檢測技術
BJI-G型X射線透視儀是恆勝創新獨創的高清X射線透視儀設備,它可以以高清晰的分辨IC半導體、元器件、晶片、電路板、保險管、排線、電熱絲、加熱管、扦外掛程式、原子筆頭、和各類細小工業品內部細節,對其進行高清晰的X光透視檢測。
成像解析度大幅跨越式提升
本設備與傳統設備相比,在成像清晰度方面有了跨越的提升,可清晰分辨大量常規X射線透視儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達227LP/CM。
高清檢測工業品、IC元件
BJI-G可套用於多種多樣的工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等製品的內部結構、封裝、焊接(虛焊、錯焊、漏焊、空焊、焊線)、裂紋、氣孔氣泡等的檢測,是工廠、產品製造商、產品質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選X射線檢測設備。
檢測圖像可清晰放大上百倍
工業、電子X射線透視儀可高倍放大檢測圖像,這非常適於對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測,通過放大,可清晰查看0.04毫米的線結構圖像。
一體式的設計
本機採用一體式設計,設備擁有良好的便攜性,機身設計有手提凹槽,可供操作人員直接手提設備。恆勝創新還為本機還附帶專用手提箱,可放置設備主機及設備附屬檔案,手提箱可直接攜帶。
BJI-G參數
主要參數 : | |
型號: | BJI-G高清X射線透視儀 |
品牌: | 恆勝創新 |
管電壓: | 35-75kV |
管電流: | 0.2-0.4mA |
焦點尺寸: | 0.01×0.01mm |
成像尺寸: | 40mm×30mm |
解析度: | 227Lp/cm |
感測器: | CCD感測器 |
顯像部分: | |
顯像設備: | PC+監視器 |
成像方式: | 動態實時成像 |
像元尺寸: | -- |
灰度等級: | 4600級 |
圖像格式: | -- |
傳輸方式: | 有線傳輸 |
設備規格: | |
外形結構: | 一體式主機 |
外形尺寸: | 210mm×318mm×325mm |
重量: | 3.2KG |
功率: | 65W |
電源: | 220VAC供電或DC直流供電 |
擴展連線埠: | -- |
外觀顏色: | 藍灰+銀色 |
全套組成: | X射線機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/數據傳輸電。.. |
服務與升級: | |
彩虹服務: | 支持 |
個性化解決方案: | 支持 |
BJI-G套用範圍
BJI-G的主要適用領域:各類工業、電子等檢測領域、還可用於食品藥材、蟲草、人參摻假檢測等領域。
檢測內容:電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結構、焊點、焊線、橋接、缺陷檢測。
適用於:
元器件/IC半導體檢測
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、可用於多層電路板PCB/BGA焊接封裝檢測、貼片檢測、保險絲內部結構/斷熔檢測、IC晶片焊接/封裝虛焊檢測、各類電容內部X射線檢測、IC卡焊接/封裝檢測、熱保護器件內部結構/封裝檢測、其他製品內部結構或焊接封裝的檢測。
電子製造業X射線檢測
電熱盤/電熱絲/加熱管內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測、電池檢測/內部結構檢測、其他
食品藥材檢測
蟲草摻假檢測/人參、海馬、中藥材摻假檢測/異物檢測、冬蟲夏草摻假鑑定、其他
其他
小型雷管內部裝填檢測、氣孔氣泡檢測、個性化X射線透視儀定製、其他
BJI-G檢測效果
X射線透視儀對元器件/IC半導體焊接封裝檢測效果、電路板焊接/封裝檢測效果、保險絲內部結構/斷熔/封裝檢測效果、IC晶片焊接/封裝檢測、電容封裝X光檢測效果、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、熱保護器內部結構/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測效果、電纜線/電源插頭/插座內部檢測效果、電池檢測/內部結構檢測效果、其他細小部件檢測。